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● Medição usando laser, sem contato físico e sem danoss;
● Ideal para inspeção de espessura de pasta de solda para aplicações que exigem precisão com BGA e "Fine Pitch";
● Previne diversos tipos de defeitos: curtos, desvios de localização, etc.;
● Fornece dados estatísticos e características do processo para controle de qualidade;
● Fácil de operar.
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