SASinno Ultra-i2 — Máquina de Solda Seletiva Offline

Item 1

Descrição Resumida

Ultra-i1 & Ultra-i2 — Máquina de Solda Seletiva Offline

Como a geração mais recente de máquinas de solda seletiva offline, a Ultra-i1 e a Ultra-i2 chegam com configurações padrão de alto nível e uma ampla gama de recursos opcionais. Foram concebidas para atender às necessidades de produção de clientes com lotes pequenos e médios, múltiplos tipos de produto e exigência de troca rápida de linha, cobrindo ao mesmo tempo uma grande faixa dimensional de placas.

A Ultra-i2 é uma máquina de solda seletiva por onda, offline, de alto desempenho. Aceita placas de circuito impresso com dimensão máxima de 460 × 510 mm. Sua configuração padrão completa — que inclui fluxadores Drop-Jet duplos, zonas de pré-aquecimento superior e inferior e duas bombas eletromagnéticas — assegura desempenho ótimo de soldagem. O controle independente do eixo Z dos dois potes de solda com bomba eletromagnética também oferece cenários de aplicação versáteis para a soldagem. Um amplo conjunto de recursos opcionais permite ao cliente extrair todo o potencial do equipamento. Trata-se de uma solução de soldagem essencial para a manufatura inteligente de próxima geração e a Indústria 4.0.

Máquina de solda seletiva offline SASinno Ultra com console de operação, monitor de processo e teclado

Vista geral da máquina: gabinete com capô de inspeção em vidro, botoeiras de emergência bilaterais, torre sinalizadora e estação de operação com monitor de processo e IPC.

Demonstração

Ultra em Operação

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Item 2

Configuração Padrão Superior

Recursos que já vêm de série — não são opcionais. Cada bloco abaixo corresponde a um subitem do documento técnico original (2.1 a 2.8).

2.1

Fluxador com Bico Drop-Jet

A válvula de jato tipo Picor, de alta precisão, entrega uma aplicação exata, com diâmetro de ponto reduzido sobre a placa. O bico de fluxo drop-jet é construído com materiais de alta qualidade, com O-rings e componentes substituíveis, garantindo confiabilidade de longo prazo e baixo custo de manutenção.

Conjunto fluxador Drop-Jet (indicado pela seta) instalado junto ao pote de solda aquecido.

2.2

Limpeza Automática do Bico e Sensores de Nível

O bico pode ser comutado automaticamente de fluxo para IPA e, em seguida, para a solução de limpeza — tudo por meio de uma chave no software e um botão no hardware.

Todos os tanques são equipados com sensores de nível, indicando os níveis de fluxo e de IPA.

Dois tanques de pressão constante em aço inoxidável, para fluxo e solvente de limpeza, na gaveta inferior da máquina

Tanques de pressão constante (fluxo e solução de limpeza) em gaveta extraível, com manômetros e engates rápidos para facilitar a manutenção.

2.3

Pré-aquecimento com Zonas Inferior e Superior

A zona de pré-aquecimento inferior é projetada para ativar o fluxo, facilitando a soldagem. Já a zona de pré-aquecimento superior aquece o lado de cima da PCB, para obter bom escoamento e preenchimento da solda.

Inferior: 7 kW — ativação do fluxo
Superior: 3,5 kW — escoamento e preenchimento (hole fill)

Zonas de pré-aquecimento superior e inferior instaladas no interior da máquina, acima do pote de solda

As setas indicam as zonas de pré-aquecimento superior e inferior, com o pote de solda posicionado ao centro.

2.4

Pote(s) de Solda

Cada pote de solda é equipado de série com:

Bomba eletromagnética e eixo Z de série. Proporciona desempenho de onda estável com manutenção zero, pois opera sem impulsores ou eixos mecânicos.
Aquecimento de N₂ e monitoramento de vazão de N₂ integrados à máquina (uma unidade por bico de solda). Sistema de aquecimento integrado com controle de temperatura ajustável por software, assegurando qualidade ótima de soldagem. O monitoramento de vazão mantém as condições críticas da atmosfera de nitrogênio para desempenho de onda consistente.
Detecção de nível alto e baixo de solda. Sensores de nível máximo/mínimo para monitoramento automatizado e alertas de manutenção.

Pote de solda com bomba eletromagnética e bico mini-onda, montado sobre o eixo Z

Pote de solda com bomba eletromagnética — sem impulsor nem eixo rotativo — e bico mini-onda montado sobre acionamento de eixo Z.

2.5

Sistema de Calibração da Altura de Onda

Calibra automaticamente a altura da onda após um número pré-determinado de placas produzidas, garantindo desempenho ótimo de forma permanente e eliminando o desvio progressivo típico do ajuste manual.

Sonda de calibração da altura de onda posicionada sobre o bico de solda

Sonda de medição acionada pneumaticamente desce sobre o bico e afere a altura real da onda, permitindo a correção automática do parâmetro.

2.6

Câmera ao Vivo em Tela de Alta Resolução

Câmera ao vivo que exibe o processo de soldagem em tempo real em tela de alta resolução, permitindo ao operador acompanhar a formação da onda e o contato com a placa sem abrir o equipamento.

Estação de operação com dois monitores: o superior exibe a imagem ao vivo do bico de solda

Estação de operação com monitor duplo: o monitor superior (seta) exibe a imagem ao vivo do bico de solda; o inferior, a interface de controle.

2.7

Software Gráfico de Fácil Utilização

As configurações de trajetória de aplicação de fluxo e de soldagem são diretas e claras. As trajetórias são convertidas em movimento real simplesmente desenhando pontos e linhas sobre a imagem da placa. Além disso, os parâmetros de cada trajetória podem ser modificados e personalizados de forma independente.

Tempo típico de programação: cerca de 10 minutos
Métodos: desenho sobre imagem escaneada da placa ou ensino por câmera
Por ponto de solda: percentual de onda, folga inferior, tempo e razão de contato, velocidades de subida e descida do eixo Z

Tela do software SASinno mostrando a imagem da placa com pontos de solda programados e tabela de parâmetros por ponto

Interface de programação: pontos e trajetórias desenhados diretamente sobre a imagem da placa (esquerda) e tabela de parâmetros editáveis por ponto (direita).

2.8

Outras Configurações Opcionais

Recursos adicionais disponíveis sob especificação, para ampliar o potencial da máquina.

Software de Programação Offline

Criação e edição de programas fora da máquina, sem interromper a produção.

Leitura de Código de Barras

Ao entrar na máquina, a câmera lê o código de barras da PCB e o associa ao status atual do equipamento e aos parâmetros reais utilizados. Essas informações são compiladas em arquivo para leitura pelo sistema MES do cliente — preparação para a Indústria 4.0.

Alimentação Automática de Solda

Sistema de reposição automática de solda no pote, mantendo o nível constante sem intervenção do operador.

Monitoramento de Pureza de N₂

Verificação contínua da pureza do nitrogênio, garantindo a atmosfera inerte exigida pelo processo.

Bicos Diversos

Diversos tipos de bicos molhados (wet), bicos secos (dry) e bicos customizados conforme a aplicação.

Carriers / Paletes para PCB

Carriers universais e customizados, dimensionados para a placa e o processo do cliente.

Item 3

Especificações Completas — Ultra-i1

Dados técnicos conforme documento do fabricante, apresentados em formato compacto e agrupados por sistema.

Atenção — esta tabela refere-se à Ultra-i1. A tabela de especificações do documento original está rotulada como ULTRA-i1 e reflete a configuração de 1 bico de fluxo e 1 pote de solda. Conforme a descrição do item 1, a Ultra-i2 difere por trazer fluxadores Drop-Jet duplos e duas bombas eletromagnéticas com eixo Z independente. Os demais valores da Ultra-i2 devem ser confirmados junto ao fabricante antes de uso comercial.

Geral

Potência de operação / máxima	4 kW / 14 kW
Dimensão da PCB	50 × 50 — 460 × 510 mm
Altura livre acima da PCB	65 mm
Altura livre abaixo da PCB	32 mm
Carga máx. PCB + carrier	20 kg
Dimensões da máquina	L 1402 × P 1660 × A 1521 mm
Peso líquido	815 kg
Alimentação elétrica	3F 380 V 50 Hz — máx. 30 A Contator de 32 A instalado de fábrica · opcional 3F 220 V
Ar comprimido	3 – 5 bar
Exaustão requerida	400 m³/h
Bocal de exaustão	Ø 150 mm

Sistema de Controle

PC industrial	Sim
Tempo típico de programação	10 minutos
Método de programação	Desenho da trajetória sobre imagem escaneada da placa ou ensino por câmera
Sistema de controle	PC
Sistema operacional	Windows 11 (inglês)
Cortina de segurança na entrada	Sim

Sistema de Câmera

Câmera de fiduciais	Padrão
Função	Verificação de fiduciais e ensino de programação

Plataforma Robótica de PCB

Eixos de movimento	X, Y, Z
Controle de movimento	Servomotores em X, Y e Z
Hardware de movimento	Fuso de esferas e guia linear
Precisão de posicionamento	± 0,05 mm
Alarme de fim de curso da mesa	Sim

Gestão de Fluxo

Tipo de bico de fluxo	Drop-jet
Número de bicos de fluxo	1 conjunto
Capacidade de fluxo	1 L × 1 conjunto
Tanque de fluxo	Pressão constante
Alarme de nível de fluxo	Sim
Tanque de limpeza	Pressão constante
Capacidade de limpeza	1 L × 1 conjunto
Alarme de nível do solvente de limpeza	Sim

Pré-aquecimento

Pré-aquecimento inferior	Padrão
Potência do pré-aquec. inferior	7 kW
Pré-aquecimento superior	Padrão
Potência do pré-aquec. superior	3,5 kW

Gestão de Solda

Quantidade de potes de solda	1
Capacidade do pote de solda	10 kg
Tipo de bomba	Eletromagnética Padrão
Controle de temperatura da solda	PID
Tempo de aquecimento	Aprox. 40 min
Pré-fusão da solda	Padrão temporizador ajustável no software
Temperatura máxima	380 °C
Aquecedor do pote de solda	2,4 kW
Alarme de temperatura	Padrão
Calibração automática de temperatura	Padrão
Monitoramento de vazão de N₂	Padrão
Monitoramento de pureza de N₂	Opcional
Carrinho de troca rápida do pote de solda	Opcional
Rack de acoplamento do pote de solda	Opcional com função de pré-aquecimento

Bicos de Solda

Bicos mini-onda	Ø 4, 6, 8, 10 e 12 mm
Bico customizado	Disponível
Material do bico	Liga proprietária

Inertização (N₂)

Aquecedor de N₂	Padrão individual para cada bico de solda
Faixa de controle PID da temp. de N₂	25 – 250 °C
Consumo de N₂ por bico	1,5 m³/h
Pureza de N₂ requerida	> 99,99 %