Product Dimensions:

Product Details:

Product Advantages:

1. High Precision: Equipped with 6pcs of cameras: 1pc of Mark recognition camera, 1pc of 500 million pixels high precision recognition camera, and 4pcs of synchronous high-speed recognition cameras, could effectively mount 0402-5050 components, LED beads, diodes, transistors, SOP, 40mm*40mm range pin pitch ≥0.3mm chip QFP, BGA etc.

2. Fast Speed: the max. mounting speed: 7000CPH, average mounting speed: 5000CPH.

3. Full Automation: With rail guide, could be connected to other machines to achieve inline operation, thus greatly reduce labor costs, only need one person to complete the work.

4. Strong Stability: Panasonic Servo Motor and Drive, TBI high-precision grinding ball screw rod + heavy-duty linear guide, Japan Vacuum generator, JUKI high-precise nozzles, automatic feeding integrated system and high-configuration IPC - High precision, strong stability, promise 24-hour mounting stably.

Product Parameters:

 

Recommended Production Line:

Program 1:

Program 2:

Program 3:

Palavras Chave: 
pick & placer, pick and placer, pega e coloca, montagem de componentes smd, insersora de componentes, montar componente SMD, inserir componente smd, chip shooter, produção smd, juki, fuji, yamaha, samsung, hanwha, siemens, neoden, tws, linhas SMD, linhas de produção SMD, montagem de componentes SMD, pegar e colocar componentes SMD, pick and placer, pick and place, SAMSUNG pick and placer, HANWA pick and placer, SM-481, insersora SAMSUNG, insersora HANWA, SM-481, SM-481PLUS, SM-482, SM-482PLUS, DECAN, NEODEN pick and placer, insersora NEODEN, neoden7, JUKI pick and placer, insersora JUKI, JUKI RS-1R, JUKI RX-7R, KAYO pick and placer, insersora KAYO, D2V, A4, A4L, A6, A8L, S600, 1CLICKSMT pick and placer, insersora

Uma máquina pick and place, também conhecida como robô pick and place ou insersora SMD, é um equipamento automatizado usado na fabricação de eletrônicos para colocar componentes de montagem em superfície (SMD) com precisão em placas de circuito impresso (PCBs).

No processo de montagem da tecnologia de montagem em superfície (SMT), os componentes SMD, incluindo circuitos integrados (ICs), resistores, capacitores, conectores, diodos, e outras pequenas peças eletrônicas, são montados na superfície de um PCB. As máquinas pick and place automatizam esse processo manipulando e posicionando os componentes em locais designados na PCB.

Veja como funciona uma máquina pick and place típica:

Alimentação de componentes: A máquina está equipada com alimentadores que suportam bobinas (TAPES), bandejas (PALLETS) ou tubos (STICK) contendo os componentes SMD. Esses alimentadores disponibilizam os componentes à máquina para coleta.

Coleta de componentes: uma vez que o componente é identificado e posicionado corretamente, uma cabeça robótica com um ou mais bocais a vácuo, move-se para coletar o componente SMD do alimentador. O bocal a vácuo cria uma sucção a vácuo para segurar o componente com segurança durante o processo de coleta.

Alinhamento do sistema de visão: A máquina pick and place usa um sistema de visão, geralmente composto por câmeras e sensores, para identificar e localizar os componentes transportados pela cabeça. O sistema de visão garante o alinhamento e orientação precisos dos componentes, garantindo seu posicionamento preciso na placa mesmo havendo variações de sua posição no ponto de colata (PICK UP) no alimentador.
Além do alinhamento de cada componente, na entrada da placa a máquina inspeciona atraves do reconhecimento de pontos na placa chamados de fiduciais, a sua posição. São identificados deslocamentos da placa em X, Y e ângulo. Estes dados são usados para compensar e corrigir as coordenadas de montagens dos componentes.

Posicionamento do componente: O bocal então se move para o local designado na PCB e coloca precisamente o componente nos pads correspondentes. A máquina garante alinhamento, orientação e precisão de posicionamento adequados com base no design do PCB.

Processo de repetição: A máquina pick and place repete o processo de coleta (PICK UP) e colocação (PLACE) de cada componente na PCB, seguindo a sequência programada e a ordem especificada nas instruções de montagem.

As máquinas pick and place oferecem a colocação de componentes de alta velocidade e alta precisão, permitindo a montagem eficiente e precisa de componentes SMT em PCBs. Eles aumentam significativamente a velocidade e a consistência da produção em comparação com os métodos de montagem manual.

Essas máquinas são programáveis, permitindo que os fabricantes alternem facilmente entre diferentes tipos de componentes e configurações de montagem. Eles também suportam o manuseio de vários tamanhos e formas de componentes, acomodando uma ampla gama de requisitos de montagem de dispositivos eletrônicos.

No geral, as máquinas pick and place são ferramentas vitais na fabricação de eletrônicos modernos, fornecendo posicionamento automatizado e confiável de componentes de montagem em superfície, melhorando assim a eficiência da produção e garantindo qualidade consistente.