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Forno de Refusão - Reflow

 
   

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  1. Reflow Oven - Forno de Refusão, para tecnologia SMD, compostos de 4,6,8,10 ou 12 zonas e uma grande variedade de opcionais.

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    Forno de Refusão de alta performance, com opções de 8, 10 e 12 zonas TOP/BOTTOM de aquecimento e 2 de zonas resfriamento. Composto de transportador por corrente e mesh belt, pode ser utilizado inline com interface SMEMA e off-line alimentado manualmente.

    Controle preciso de temperatura, e aquecimento uniforme por convecção forçada. Excelente distribuição de calor graças ao seu sistema de microcirculação, implementando o melhor da tecnologia atual em soldagem SMT, sendo a solução ideal para placas multilayer, com elevada massa térmica, com exigências críticas de processo de soldagem.

    Robustez, facilidade de operação, setup em minutos, parametrização de processo flexível, sólida base instalada e suporte técnico são apenas alguns de seus pontos fortes.

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  2. Reflow Oven - Forno de Refusão para soldagem de placas SMD: Point Reflow  8 zonas  - Lead Free Reflow

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    Forno de refusão de alta precisão capaz de soldar LEAD FREE com 8 zonas de aquecimento por convecção - top e bottom - e nitrogênio opcional.


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  3. Reflow Oven - Forno de Refusão para soldagem de placas SMD: Point Reflow 10 zonas  - Lead Free Reflow

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    Forno de refusão de alta precisão capaz de soldar LEAD FREE com 10 zonas de aquecimento por convecção - top e bottom - e nitrogênio opcional.


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  4. Reflow Oven - Forno de Refusão para soldagem de placas SMD: Point Reflow 12 zonas- Lead Free Reflow

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    Forno de refusão de alta precisão capaz de soldar LEAD FREE com 12 zonas de aquecimento por convecção - top e bottom - e nitrogênio opcional.


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  5. Forno de Refusão - Reflow Oven de diversos tamanhos para tecnologia SMD

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    Forno de Refusão de alta performance, com opções de 4, 6, 8, 10 zonas TOP/BOTTOM de aquecimento e 2 de zonas resfriamento. Composto de transportador por corrente e mesh belt, pode ser utilizado inline com interface SMEMA e off-line alimentado manualmente.

    Controle preciso de temperatura, e aquecimento uniforme por convecção forçada implementando o melhor da tecnologia atual em soldagem SMT, sendo a solução ideal para placas multilayer, com elevada massa térmica, com exigências críticas de processo de soldagem.

    Robustez, facilidade de operação, setup em minutos, parametrização de processo flexível, sólida base instalada e suporte técnico são apenas alguns de seus pontos fortes.

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  6. Reflow Oven - Forno de Refusão, para soldagem de placas SMD: BM-W630  - Lead Free Reflow

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    Forno de refusão capaz de soldar LEAD FREE com 4 ou 6 zonas de aquecimento por convecção - top e bottom - e já equipado com correia de aço e transportador de corrente, SMEMA, sistema de lubrificação automético, controle por PLC e Touch Screen, entres outros.

    Este forno é a opção ideal para baixo volume, endo sido bastante utilizado na Europa com Pick & Placers de baixo e médio volume.

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  7. Reflow Oven - Forno de Refusão para soldagem de placas SMD: 4 zonas - Low Cost - Lead Free Reflow

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    Forno de refusão de tamanho médio de alta precisão. Capaz de soldar LEAD FREE com 4 zonas de aquecimento por convecção - top e bottom .


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  8. Reflow Oven - Forno de Refusão para soldagem de placas SMD: Reflow 6-zonas LowCost - Lead Free Reflow

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    Forno de refusão de tamanho médio de alta precisão. Capaz de soldar LEAD FREE com 6 zonas de aquecimento por convecção - top e bottom .


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  9. Reflow Oven - Forno de Refusão para soldagem de placas SMD: Reflow 6 zonas - Lead Free Reflow

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    Forno de refusão de tamanho médio de alta precisão. Capaz de soldar LEAD FREE com 6 zonas de aquecimento por convecção - top e bottom .


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  10. Traçador de Perfil de Temperatura para Fornos de Refusão e Máquinas de Solda

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    • Equipamento essencial para ajustar o processo de soldagem de fornos de refusão e de máquinas de solda.
    • Possível comprovar graficamente a adequação do processo à placa e pasta de solda utiliuzados
    • Pode-se confirmar os 3 pontos importantes das Leis da Metalurgia, que garantem a qualidade da solda.
    • Documenta o processo de forma que possa ser criado um procedimento com repetibilidade futura.
    • Suporte para instalação, treinamento e manutenção
    • Fácil de operar com interface WINDOWS, e interconexão ao PC por USB.
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