Medição de Pasta de Solda
O dia a dia da produção SMT tem nos ensinado os vários benefícios de se fazer inspeção e controle de aplicação de pasta de solda. Este controle ajuda a controlar os processos de impressão, e possivelmente eliminar e / ou identificar motivos de erros de impressão de pasta.
É um fato conhecido que o volume de pasta de solda é um importante fator que influencia decisivamente numa boa junção de solda. Influencia também na qualidade final do produto, na sua vida útil, e na sua confiabilidade.
A aplicação de equipamentos que inspecionam e medem a pasta de solda ajuda a evitar um tipo de retrabalho custoso, na maioria das vezes inviável. Diz-se que evitar problemas com aplicação de pasta custa 70 vezes menos que consertá-la após o reflow, e 700 vezes menos que consertá-la após voltar com defeito de campo.
Portanto os equipamentos desta categoria na realidade ajudam a economizar e a aumentar a confiabilidade de seu produto.
É um fato conhecido que o volume de pasta de solda é um importante fator que influencia decisivamente numa boa junção de solda. Influencia também na qualidade final do produto, na sua vida útil, e na sua confiabilidade.
A aplicação de equipamentos que inspecionam e medem a pasta de solda ajuda a evitar um tipo de retrabalho custoso, na maioria das vezes inviável. Diz-se que evitar problemas com aplicação de pasta custa 70 vezes menos que consertá-la após o reflow, e 700 vezes menos que consertá-la após voltar com defeito de campo.
Portanto os equipamentos desta categoria na realidade ajudam a economizar e a aumentar a confiabilidade de seu produto.
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O GAM70 proporciona medição de vários parâmetros de medição relacionados a medição de pasta de solda, sem contato com a pasta. A altura da pasta de solda, um dos pontos fundamentais, é medido com precisão e simplicidade.
O operador, pela visualização da pasta de solda, onde aparecerá o traço do laser cortando a pasta de solda, e pelo resultado da medição, consegue facilmente identificar diversos defeitos de processo.
Ideal para inspeção de espessura de pasta de solda para aplicações que exigem precisão com BGA e "Fine Pitch". Consulte-nos: ficará surpreso com o resultado que vai obter por um preço bem menor que as soluções atuais. -
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O HC-10000 proporciona medição de vários parâmetros de medição relacionados a medição de pasta de solda, sem contato com a pasta. A altura da pasta de solda, um dos pontos fundamentais, é medido com precisão e simplicidade.
O operador, pela visualização da pasta de solda, onde aparecerá o traço do laser cortando a pasta de solda, e pelo resultado da medição, consegue facilmente identificar diversos defeitos de processo.
Ideal para inspeção de espessura de pasta de solda para aplicações que exigem precisão com BGA e "Fine Pitch".
Model HC-2000 tem um adicional de mesa com ajuste de XY para facilitar o posicionamento da placa com precisão. -
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O HC-3000 proporciona medição da altura e do perfil da de pasta de solda em 3D, sem contato com a pasta. A altura da pasta de solda, um dos pontos fundamentais, é medido com precisão e simplicidade.
O operador, pela visualização da pasta de solda, onde aparecerá o traço do laser cortando a pasta de solda, e pelo resultado da medição, consegue facilmente identificar diversos defeitos de processo.
Ideal para inspeção de espessura de pasta de solda para aplicações que exigem precisão com BGA e "Fine Pitch". -
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KOKI: PASTA DE SOLDA DE CLASSE MILITAR, AUTOMOTIVA,
AO ALCANCE DE TODOS.
Capacidade superior de trabalho, com facilidade Incomparável soldabilidade e confiabilidade elétrica Aplicável em qualquer situação, inclusive super-fine-pitch Baixíssimo nível de voids, independentemente do componente. Impressão contínua com qualidade, mesmo com 0.4mm e 0.25Ø
