AOI: Equipamento de testes de placas de circuito impresso montadas com o objetivo de achar defeitos de fabricação. O AOI substitui a inspeção visual, feita por operadores, geralmente sujeita a falhas pelo cansaço e pela dificuldade visual devido ao tamanho reduzido dos objetos a serem inspecionados. O AOI substitui os "olhos" e "procedimentos/treinamento" do operador por cameras MEGAPIXEL auxiliadas por sofisticados sistemas de iluminação e software - algorítmos poderosos - que implementam a inteligência necessária para encontrar falhas.

O equipamento tem tecnologia diferenciada, para casos extremamente complexos, de processamento de imagem. Possui algorítmos eficientes para placas sofisticadas, com componentes fine-pitch, 01005 entre outros.

Outro ponto importante é conseguir os objetivos do AOI com estabilidade, repetibilidade, baixo índice de falsos defeitos, baixo esforço de programação, e tudo isto por um baixo custo.

Abaixo veja alguns dos defeitos mais comuns que o AOI detecta

O propósito de usar iluminação RGB é ter uma informação 3D da placa e seus componentes, e solda.
Com a exposição de iluminação RGB em ângulos diferentes, a solda e componentes refletem informação 3D: partes planas ficam avermelhadas, com agulo pequeno ficam verdes, com angulos acentuados ficam azulados assim como mostrado na figura abaixo.

O sistema de iluminação em conjunto com um algoritmo inteligente e preciso, observam as cores refletidas pela solda nos componentes. Como a incidência de cores é determinada pela sua disposição física, a solda aparece em cores diferentes dependendo de seu formato. Por exemplo, na figura acima, a superficie da solda normal está refletindo a cor azul, enquanto lugares sem solda, a cor vermelha.

Esta é uma forma simplificada de explicar parte desta complexa teoria colocada ao seu dispor para detectar uma gama enorme de defeitos em poucos segundos.

As imagens abaixo são imagens reais de um componente tipo CHIP, como exemplificado do desenmho abaixo na área compreendida pelo retângulo vermelho.

OK	OK	OK	OK	FALHA

Com o tamanho atual dos componentes, e primncipalmente dos detalhes a serem analisados, fica cada vez mais importante o efeito negativo das deformações causadas pelo calor no forno de refusão. Mesmo a imprecisão num lote de placas quando comparado à placa que foi utilizada para programar o AOI poderia influenciar.
SA-500 desenvolveu um algorítmo que compensa estas distorções automaticamente. Veja a figura abaixo.

A deformação (mostrada na figura à esquerda) provoca um deslocamento entre o template do componente em questão, que foi fixado baseado na placa padrão, e a posição real do componente na placa flambada (figura central).
O algorítmo de re-posicionamento do componente relativo ao SOLDER PAD -importante => relativo ao SOLDER PAD - elimina este efeito negativo sobre o resultado da inspeção. Este fantástico recurso funciona como se o software visualizasse infinitas marcas fiduciais espalhadas pela placa.

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