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BGA-936UA - Estação de Retrabalho BGA

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BGA-936UA - Estação de Retrabalho BGA
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Disponibilidade: Sem estoque


BGA-936UA : Eficiente, Confiável, Fácil de Usar

  • Em ambientes de produção, manutenção e de pesquisa
  • Com processos empregando solda convencional ou Lead Free
  • Retrabalhando componentes BGA, micro BGA, CSP, Flip Chip, QFP, SOP, PLCC entre outros;
  • Em placas leves e delicadas como telefones celulares ou com massa térmica elevada tais como placas de servidores, motherboards de PC, etc.
Descrição

Detalhes

 

ESTAÇÃO DE RETRABALHO FONTON BGA-936

BGA-936UA : Eficiente, Confiável, Fácil de Usar


 

EFICIÊNCIA
A alta eficiência é o objetivo final da busca constante da perfeição. Possuindo elemento de aquecimento superior com 1000W, com sistema de convecção de ar quente superior, e sistema de aquecimento inferior IR escuro de grande potência, a BGA-936UA oferece excelente eficiência e desempenho de soldagem de dispositivos complexos. O sistema de posicionamento de placas é versátil e especialmente concebido para vários tipos de PCB desde telefone celular até placas de elevada massa térmica (servidores, militares, telecom).

CONFIABILIDADE
A confiabilidade da BGA-936UA garante a qualidade, funcionamento estável e retorno de investimento rápido. O uso de processadores baseados em FUZZY LOGIC e mecânica empregada em indústria de aviação também contribuem para a excelência do produto. Um sistema de imagens preciso mecanicamente e em imagens, garantem um alinhamento entre componente e placa com extrema precisão.

FACILIDADE DE USO
O design do produto é amigável, baseado em feedback de milhares de clientes exigentes, que querem um equipamento sofisticado e simultaneamente fácil de usar, por qualquer operador. A interface integrada e simples, traz prazer de trabalhar para os operadores. Não há necessidade de equipamento extra, ou de ligação com ar comprimido. Apenas a alimentação AC em si já é suficiente. Dentro de 2 horas de treinamento, o operador normalmente se torna apto a entender e operar a BGA-936UA.

 

O sistema é formado por aquecimento superior e inferior

O sistema é formado por aquecimento superior e inferior.

  • Alto volume de ar sem turbilhonamento: 250 l/min
  • Baixa pressão: 0.22Kg/cm2
  • Perfis de temperatura exatos, atendendo perfeitamente as 3 leis da metalurgia.

Garante completamente a qualidade da solda, e não somente resultados superficiais e imediatos.

retrabalho aprovado por Intel de motherboards com LGA-775

Sistema patenteado nos EUA e TAIWAN de distribuição do calor gerado pelo top heater, por convecção forçada.
Isto possibilita por exemplo, retrabalho aprovado por Intel de motherboards com LGA-775, placas militares com massa térmica elevada, celulares, entre outros.
É possível mudar o setup sem ficar receoso se a calibração vai estar correta.
Você pode limitar a área aquecida facilmente sem precisar fazer uso extensivo de fitas de alumínio de alto custo, que podem grudar e deslocar componentes durante o processo além de deixar resíduos de adesivo.
Opcionalmente pode-se adicionar NITROGÊNIO ao processo.

Sistema de aquecimento inferior (bottom heater)

Sistema de aquecimento inferior (bottom heater) de dimensão grande - 360 x 260 mm - e subdividido em 3 seções.
Este sistema foi projetado para aquecer de forma potente e uniforme a PCB evitando problemas relacionados a flambagem, causada muitas vezes por uma pobre distribuição de calor.

Quanto ao sistema de fixação:
Sistema padrão: placas de 600 x 455mm.
Sistema opcional: placas de 600 x 680mm.

>Sistema de ventilação projetado para resfriar a placa após o reflow

Sistema de ventilação projetado para resfriar a placa após o reflow, provendo gradiente de temperatura, adequado a garantir qualidade da camada intermetálica.

 

A Estação de Retrabalho atende às 3 leis da metalurgia e às exigências do IPC:

  • SOAK
  • TIME ABOVE LIQUID
  • DELTA T AT PEAK TEMPERATURE

 

Sistema ótico que mostra claramente, em cores diferentes

Sistema ótico que mostra claramente, em cores diferentes, os pads da placa e os terminais (esferas) do componente, permitindo um casamento visual que resulta em altíssima precisão de posicionamento.

É possível posicionar componentes com precisão de ±1µm.

Prisma de dimensões de 52x52mm permite alinhar BGA e soquetes de grandes dimensões
  • Prisma de dimensões de 52x52mm permite alinhar BGA e soquetes de grandes dimensões (LGA775, soquete 478).
  • O sistema tem mecânica avançada para posicionamento de componentes SMT, BGA,  µBGA, CSP, Flip Chip
  • O sistema é motorizado, com ajuste de zoom até 72x e de foco
  • O sistema é fácil de usar. O operador aprenderia a utilizá-lo em alguns minutos.
  •  
O perfeito casamento ótico corresponde ao casamento real de componente e placa

Utiliza-se um sistema “coaxial alignment” que evita que o componente alinhando visualmente pelo prisma, se desloque quando colocado na placa.
O perfeito casamento ótico corresponde ao casamento real de componente e placa.
Não é necessário mover a placa após o posicionamento do componente, arriscando a deslocá-lo.
O sistema mecânico permite ajustes de precisão em X Y Z e ângulo.

Sistema tem estrutura robusta, metálica
  • O sistema tem estrutura robusta, metálica, e agüenta esforços de 50Kg.
  • Se um operador colidir ou se apoiar no equipamento, este não se danifica facilmente.
  • Todos os movimentos são preciso e suportados por guias lineares

 

 

Sistema controlado por painel Touch Panel LCD
  • Sistema controlado por painel Touch Panel LCD e controlador que utiliza Fuzzy Logic.
  • Totalmente independe de PC ou computador externo para guardar as receitas / programas para um certo componente.
  • A construção é em padrões industriais, confiável e estável.
sistema pode guardar até 99 programas no próprio controlador
  • O sistema pode guardar até 99 programas no próprio controlador, e um número ilimitado de programas e perfis de temperatura em flash drive / pen drive.
  • Operação simples para o programador, sendo possível desenvolver o processo e salvar seus dados com facilidade e rapidez.
  • O operador apenas executa tarefas repetitivas simples, quase sempre somente com painel de controle remoto operado com um toque.

 

sistema conta com até 6 termopares para levantar com precisão o perfil de temperatura da placa
  • O sistema conta com até 6 termopares para levantar com precisão o perfil de temperatura da placa / componente.
  • O perfil é mostrado na tela LCD além da temperatura em cada termopar e nos sensores colocados nos sistemas de aquecimento superior e inferior.

 


estação de retrabalho e RETORNO DE INVESTIMENTO

Qual o tempo de RETORNO DE INVESTIMENTO ?

  • Sua empresa requer um baixo investimento, mas exige alta performance?
  • Quão alto será teu custo operacional?
  • Qual o tempo de ciclo para cada retrabalho?
  • Quanto você vai gastar com treinamento e suporte?
  • O pessoal de suporte tem experiência?
  • Quem vai dar suporte têm referências reais?

A Allpoint é uma das empresas mais respeitadas no Brasil pela sua experiência com retrabalhos complexos, e pode ajudá-lo a implantar seu laboratório ou célula de retrabalho.

 


Como toda máquina pode um dia necessitar de suporte, você terá a AllPoint com especialistas, e estoque local de peças de reposição para ajuda-lo.

A AllPoint influencia desde o design da máquina, sua importação, preparação de infraestrutura, instalação, treinamento, acompanhamento de produção, consultoria e treinamento em processo de soldagem.

 

Dados Operacionais obtidos por clientes


 

Solda Normal

  • SOLDAGEM: Para componentes Intel 82845G / Intel 82810EB tem-se que os tempos típicos seriam entre 120 e 200 segundos por unidade.
  • DESOLDA: Para componentes Intel 82845G / Intel 82810EB tem-se que os tempos típicos de desolda seriam entre 90 e 120 segundos por unidade.

Solda Lead-Free:

  • SOLDAGEM: Para componentes Intel 82845G / Intel 82810EB tem-se que os tempos típicos seriam entre 300 e 360 segundos por unidade.
  • DESOLDA: Para componentes Intel 82845G / Intel 82810EB tem-se que os tempos típicos de desolda seriam entre 250 e 300 segundos por unidade.
Tensao AC 220 ±10V AC
Consumo Max. 6100W
Temperatura Superior 50 ºC ~ 399 ºC (122ºF ~ 750) ºF)
Temperatura Inferior 50 ºC ~ 399 ºC (122ºF ~ 750 ºF)
Potência Top Heater 1000W
Potência Bottom Heater 1000/3000/5000W(Adjustable)
Ar 250 l/min Max. (Adjustable)
Bomba de vácuo 420mm Hg Max.
lâmpada 5 W 12V
P.C Board Size Capacity 600mm x 460 mm
Opção:(600mmx680mm)
Componentes (tamanho) Max. 80mm x 80mm
Zoom da Câmera Standard up to 20x. Option 40x, 60x
Dimensões 62(W) x 62(H) x 70(D)cm
Peso 98kg
estação de retrabalho e nozzles

 

 

Alguns clientes mundiais desta linha de reflows


estação de retrabalho e RETORNO DE INVESTIMENTO

 

MOTHERBOARD
ASUSTEK COMPUTER INC.
GIGA-BYTE TECHNOLOGY CO., LTD.
MICRO-STAR INT’L CO., LTD.
ELITEGROUP COMPUTER SYSTEM CO., LTD
AOPEN INS
AZZA PRO TEAMCOMPUTER CORPORATION
ABIT COMPUTER CORPORTION
SOLTEK COMPUTER INC.
DFI INC.
ACORR ELECTRONICS CO., LTD
EPOX COMPUTER CO., LTD
FIRST INTERNATIONAL COMPUTER, INC.
ALBATRON TECHNOLOGY CO., LTD
LENOVO GROUP LTMITED
CHIP MANUFACTURERS
TEXAS INSTRUMENTS TAIWAN LIMITED
ATMEL-HELLAS.S.A MULTIMEDIA & COMMUNICATIONS GROUP
VIA TECHNOLOGIES.INC
ALI ACER LABORATORIES INC
SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD
TMI TAMARACK MICROELECTRONICS INS
PROLIFIC TECHNOLOGY INC.
VIDEO INDUSTRY
LITE-ON GROUP
NATIONAL/PANASONIC MATSUSHITA ELECTRIC (TAIWAN) CO., LTD
SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
SAMPO TECHNOLOGY CORP.
DELTA NETWORKS. INC
CORETRONIC CORPORATION
CHICONY ELECTRONICS CO., LTD
LARGAN DIGITAL CO., LTD
DXG TECHNOLOGY CORP.
RF-LINK SYSTEMS INC.
MISUMI ELECTRONICS CORP.
DELTA ELECTRONICS, INC.
RAM MODULE
SOLOMON TECHNOLOGY CORP
PLUSMOS TECHNOLOGIES INC
ACCUSYS. INC
POWER QUOTIENT INTERNATIONAL CO., LTD

INDUSTRIAL COMPUTER & COMMUNICATION INDUSTRY
ICP ELECTRONICS INC.
ASKEY TECHNOLOGY (JIANGSU) LTD
HITRON TECHNOLOGY INC
INTEREPOCH TECHNOLOGY, INC.
AIRVST TECHNOLOGY INC
J-THREE INTERNATIONAL HOLDING CO., LTD
ABOCOM SYSTEMS, INC
QOSTEK CORPORATION
CELLVISON SYSTEMS INC.
BILLION ELECTRIC CO., LTD
WELL COMMUNICATION CORP.
TELLUS GROUP CORP.
HANK CONNECTION INDUSTRIAL CO., LTD
PURETEK INDUSTRIAL CO., LTD
ABEST COMMUNICATION CORP.
CONNECTION TECHNOLOGY SYSTEMS
ASIA PACIFIC MICROSYSTEMS, INC
TAIWAN SUNRISE TELECOM CO., LTD.
LANNER ELECTRONICS, INC
PORTWELL, INC
UNIVERSAL MICROELECTRONICS CO., LTD
GEMTEK TECHNOLOGY CO., LTD.
IBASE TECHNOLOGY INC
CAMEO COMMUNICATIONS, INC
PCBA
KENMEC MECHANICAL ENGINEERING CO., LTD
MIGHT ELECTRONIC CO., LTD
CRETE SYSTEM INC.
CATION INDUSTRY CO., LTD
PRIMAX TECHNOLOGY INC.
CHIH TING ELECTRONICS CO., LTD
PIN HOME ELECTRONICS CO., LTD
CHARNG HUAH ELECTRONIC CO., LTD …

COMPUTER PERIPHERAL
ATEN INTERNATIONAL CO., LTD
PARTNER TECH CORP.
AMPAK TECHNOLOGY INC.
LANTECH COMPUTER COMPANY
EXPLORER TECHNOLOGY CO., LTD.

 


A embalagem internacional é feita para suportar umidade entre outros problemas encontrado em transporte marítimo. Utilizamos embalagem a vácuo de alta qualidade

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