O sistema é formado por aquecimento superior e inferior.

• Alto volume de ar sem turbilhonamento: 250 l/min
• Baixa pressão: 0.22Kg/cm2
• Perfis de temperatura exatos, atendendo perfeitamente as 3 leis da metalurgia.

Garante completamente a qualidade da solda, e não somente resultados superficiais e imediatos.

Sistema patenteado nos EUA e TAIWAN de distribuição do calor gerado pelo top heater, por convecção forçada.
Isto possibilita por exemplo, retrabalho aprovado por Intel de motherboards com LGA-775, placas militares com massa térmica elevada, celulares, entre outros.
É possível mudar o setup sem ficar receoso se a calibração vai estar correta.
Você pode limitar a área aquecida facilmente sem precisar fazer uso extensivo de fitas de alumínio de alto custo, que podem grudar e deslocar componentes durante o processo além de deixar resíduos de adesivo.
Opcionalmente pode-se adicionar NITROGÊNIO ao processo.

Sistema de aquecimento inferior (bottom heater) de dimensão grande - 360 x 260 mm - e subdividido em 3 seções.
Este sistema foi projetado para aquecer de forma potente e uniforme a PCB evitando problemas relacionados a flambagem, causada muitas vezes por uma pobre distribuição de calor.

Quanto ao sistema de fixação:
Sistema padrão: placas de 600 x 455mm.
Sistema opcional: placas de 600 x 680mm.

Sistema de ventilação projetado para resfriar a placa após o reflow, provendo gradiente de temperatura, adequado a garantir qualidade da camada intermetálica.

Sistema ótico que mostra claramente, em cores diferentes, os pads da placa e os terminais (esferas) do componente, permitindo um casamento visual que resulta em altíssima precisão de posicionamento.

É possível posicionar componentes com precisão de ±1µm.

• Prisma de dimensões de 52x52mm permite alinhar BGA e soquetes de grandes dimensões (LGA775, soquete 478).
• O sistema tem mecânica avançada para posicionamento de componentes SMT, BGA,  µBGA, CSP, Flip Chip
• O sistema é motorizado, com ajuste de zoom até 72x e de foco
• O sistema é fácil de usar. O operador aprenderia a utilizá-lo em alguns minutos.
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Utiliza-se um sistema “coaxial alignment” que evita que o componente alinhando visualmente pelo prisma, se desloque quando colocado na placa.
O perfeito casamento ótico corresponde ao casamento real de componente e placa.
Não é necessário mover a placa após o posicionamento do componente, arriscando a deslocá-lo.
O sistema mecânico permite ajustes de precisão em X Y Z e ângulo.

• O sistema tem estrutura robusta, metálica, e agüenta esforços de 50Kg.
• Se um operador colidir ou se apoiar no equipamento, este não se danifica facilmente.
• Todos os movimentos são preciso e suportados por guias lineares

• Sistema controlado por painel Touch Panel LCD e controlador que utiliza Fuzzy Logic.
• Totalmente independe de PC ou computador externo para guardar as receitas / programas para um certo componente.
• A construção é em padrões industriais, confiável e estável.

• O sistema pode guardar até 99 programas no próprio controlador, e um número ilimitado de programas e perfis de temperatura em flash drive / pen drive.
• Operação simples para o programador, sendo possível desenvolver o processo e salvar seus dados com facilidade e rapidez.
• O operador apenas executa tarefas repetitivas simples, quase sempre somente com painel de controle remoto operado com um toque.

• O sistema conta com até 6 termopares para levantar com precisão o perfil de temperatura da placa / componente.
• O perfil é mostrado na tela LCD além da temperatura em cada termopar e nos sensores colocados nos sistemas de aquecimento superior e inferior.

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