Sistema de ajuste de posicionamento da placa para retrabalho.

A placa é posicionada por braços com ranhuras em V, ou por bracos que facilitam o posicionamento de placas com formatos os mais diferentes possíveis. Os dispositivos disponíveis também evitam a deformação da placa, podendo também ser usado para componentes de diversos tamanhos. Placas de 20x20mm até 450x450mm podem ser acomodadas facilmente.

Zonas com controle de temperatura independentes.

Os sistemas de aquecimento são independentemente programáveis para que o técnico de processo possa atingir a curva de temperatura ótima para a aplicação. O preaquecimento IR dá a potência necessária para elevar a temperatura sem danos à placa mesmo no caso de massa témica elevada e placas multi-layer.

Projeto integrado e inteligente da zona de aquiecimento superior.

O sistema de aquecimento e posicionamento do componente são integradas na cabeça superior do equipamento. O sistema tem diversos tipos de nozzles, todos eles podendo ser rotacionados por 360°, e com troca rápida e simples. Nozzles customizados também podem ser fornecidos de acordo com o projeto do cliente.
A montagem é protegida por sensor de pressão duplo para evitar danos ao BGA por pressão excessiva.
Conta també com sistema a lase auxiliar para melhor posicionar / localizar os componentes, acelerando o processo de alinhamento.

Micrômetros para ajuste fino de alinhamento de BGA.

Ajuste de posicionamento em X Y e θ, e ajuste fino com micrômetro em X Y com precisão de 0.02mm.

Sistema ótico de alinhamento de posição de BGA..

A estação de retrabalho utiliza um sistema de alinhamento ótico de duas cores. A imagem dos terminais do componente é mostrada em uma cor, e a imagem dos pads da placas em umea cor diferente. As imagens são superpostas. O operador através de ajuste fino, faz casar as duas imagens com facilidade e precisão em X Y e θ.
Ajuste de posicionamento em X Y e θ, e ajuste fino com micrômetro em X Y com precisão de 0.02mm.

Sistema de resfriamento potente e rápido.

O sistema de resfiamento é potente e rapidamente resfria a placa e o aquecimento IR inferior, evitando deformação da placa e facilitando a formação da camada intermetálica da solda.
O sistema ainda conta com saídas duplicadas de ar para dissipar possíveis gases nocivos.

Termopar para auxiliar no controle de temperatura.

Termopar K para auxiliar no controle de temperatura, permitindo fazer medições de temperatura com precisão.

Interface-Homem Máquina de simples operação.

Touch Screen de alta definição controlada por PLC, sistema microprocessado inteligente, permite ao operador operar o sistema com facilidade e armazenar diversos perfis de temperatura referentes a seus retrabalhos, e recuperá-los no futuro, sem necessidade de refaze-los a cada necessidade de retrabalho de um tipo de placa / BGA.

Controle de Temperatura e Perfis.

O sistema tem 6 zonas de temperatura, podendo ser definida a temperatura para cada um dos 3 sistemas de aquecimento separadamente (superior, inferior e IR).

Segurança: Proteção de Temperatura.

A estação ECO-S550 tem sistema que avisa o operador com alarmes sonoros das fazes importantes do processo. Os sistemas de aquecimento superior e inferior tem proteção de temperatura excessiva, com alarmes.

Conjunto completo de pipetas de sucção.

Acompanha o sistema nozzles e pipetas que se adaptam ao peso e tamanho dos BGA a serem retrabalhados.

Conjunto completo de NOZZLES/Bocais .

Para fornecer uma melhor distribuição de calor na área e componente retrabalhado, são providos vários nozzles de tamanhos distintos. Todos podem ser rotacionados 360°. Eles são construidos com material com imãs magnéticos para rápida e fácil troca. Tipos diferentes dos padrões podem ser projetados e fornecidos de acordo com requerimentos de clientes.

Qual o tempo de RETORNO DE INVESTIMENTO ?

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