Forno de Refusão de alta performance, com opções de 4, 6, 8, 10 zonas TOP/BOTTOM de aquecimento e 2 de zonas resfriamento. Composto de transportador por corrente e mesh belt, pode ser utilizado inline com interface SMEMA e off-line alimentado manualmente.

Controle preciso de temperatura, e aquecimento uniforme por convecção forçada implementando o melhor da tecnologia atual em soldagem SMT, sendo a solução ideal para placas multilayer, com elevada massa térmica, com exigências críticas de processo de soldagem. Robustez, facilidade de operação, setup em minutos, parametrização de processo flexível, sólida base instalada e suporte técnico são apenas alguns de seus pontos fortes.

• Controle por Touch-Screen intuitivo, tornando a operação tipo Plug&Play, e com capacidade de armazenar programas / receitas para liersas placas.
• 6/8/10 zonas superiores, e 6/8/10 zonas inferiores de aquecimento por convecção forçada de ar quente inteligente e uniformemente distribuído em toda a área.
• Túnel aquecido:   M6/2060mm; M8/2676mm;  M10/3408mm
• Túnel de Resfriamento:   M6/460mm   ; M8/860mm  ;  M10/836mm
• Sistema de aquecimento em bloco de alumínio, robusto e simples de limpar. Proporciona rápido aquecimento e eficiência na transmissão de calor.
• Levantamento de perfil de temperatura já incluso no sistema.
• Interface SMEMA padrão.
• Transportador com corrente de aço inox e mesh belt (esteira em malha de aço), ambos simultaneamente instalados, com largura de até 400mm.
• Sistema automático de lubrificação.
• Design experiente, proporcionando estabilidade em paralelismo de transportadores, robustez, sem vibrações.
• Componentes elétricos (PLC, disjuntores, contatores, reles, reles de estado sólido, motores, resistências, etc ) de marcas renomadas (OMRON, Schneider,  , certificados CE.
• Estrutura sólida, com aço e pintura de qualidade. Abertura motorizada da tampa superior.
• Tamanho total: :  M6 / 3571mm ;     M8 / 4600mm  ;   M10 / 5600mm
• Sistema de resfriamento industrial, com excelente características de resfriamento

Um forno de refusão é um equipamento usado na fabricação de eletrônicos para soldar componentes SMD em placas de circuito impresso (PCBs). É parte integrante do processo de montagem da tecnologia de montagem em superfície (SMT).

No processo de montagem SMT, os componentes SMD, tais como circuitos integrados (ICs), resistores, capacitores e outros componentes eletrônicos, são montados na superfície de um PCB. Esses componentes possuem pequenos condutores ou contatos de metal que precisam ser soldados aos pads PCB para estabelecer conexões elétricas.

O forno de refusão é responsável por aquecer a PCB e os componentes usando um perfil de temperatura específico, fazendo com que a pasta de solda aplicada aos pads da PCB derreta, una os componentes aos pads e crie conexões elétricas confiáveis. A pasta de solda é uma mistura de pequenas partículas de solda suspensas em um meio de fluxo, que ajuda a limpar as superfícies metálicas e melhorar a soldagem.

Veja como um forno de refusão normalmente funciona:

Pré-aquecimento: O forno aquece gradualmente até uma temperatura de pré-aquecimento, o que ajuda a eliminar qualquer umidade e preparar o PCB para a soldagem.

Derretimento da pasta de solda: Assim que o estágio de pré-aquecimento estiver concluído, o forno sobe para a temperatura de refusão. A essa temperatura, a pasta de solda derrete, passando para o estado líquido.

Soaking / Refusão: O forno mantém a PCB na temperatura de refusão por um período específico (TIME ABOVE LIQUID), permitindo que a solda forme juntas de solda confiáveis e removendo quaisquer resíduos de fluxo remanescentes.

Resfriamento: Após o estágio de refusão, o forno esfria rapidamente o PCB para solidificar as juntas de solda e evitar o movimento do componente.

Os fornos de refusão fornecem controle preciso sobre os perfis de temperatura, permitindo que os fabricantes sigam perfis térmicos específicos para diferentes tipos de componentes e pastas de solda. O perfil de temperatura é crítico para garantir uma soldagem adequada sem danificar os componentes ou o PCB, e uma solda robusta mecanicamente e eletricamente.

Os fornos de refusão podem ser categorizados em vários tipos, como fornos de convecção, fornos de fase de vapor e fornos infravermelhos. Cada tipo utiliza diferentes métodos de aquecimento para atingir os perfis de temperatura necessários, sendo os mais utilizados os fornos por convecção forçada.

No geral, os fornos de refusão desempenham um papel crucial na montagem eficiente e confiável de componentes de montagem em superfície em PCBs em processos de fabricação de eletrônicos.

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