- Descrição
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Detalhes
FORNO DE REFUSÃO - Point Reflow 10 zonas
Características do Forno de Refusão Point Reflow 10 zonas:
- Seu sistema Windows em inglês e chinês é fácil de aprender a operar e pode ser alterado a qualquer momento;
- O sistema de controle digital é feito com PLC e circuito modular para estabilidade e precisão repetitiva;
- O sistema de diagnóstico inteligente (IDS) tem a função de alertar sobre problemas. Também tem disponível alarmes, listagem e salvamento de relatórios;
- A temperatura e a velocidade do ventilador podem ser controladas independentemente para atender aos requisitos de alta precisão;
- O novo design das câmaras minimiza a diferença de temperatura de vários volumes de componentes e aumenta a confiabilidade e a proteção de cada junta de solda;
- O sistema de resfriamento forçado atinge facilmente os requisitos de processos estritos sem chumbo (inclinação de resfriamento: ≥ 3 graus/seg.);
- Opcional: suporte central e trilhos duplos.
Um forno de refusão é um equipamento usado na fabricação de eletrônicos para soldar componentes SMD em placas de circuito impresso (PCBs). É parte integrante do processo de montagem da tecnologia de montagem em superfície (SMT).
No processo de montagem SMT, os componentes SMD, tais como circuitos integrados (ICs), resistores, capacitores e outros componentes eletrônicos, são montados na superfície de um PCB. Esses componentes possuem pequenos condutores ou contatos de metal que precisam ser soldados aos pads PCB para estabelecer conexões elétricas.
O forno de refusão é responsável por aquecer a PCB e os componentes usando um perfil de temperatura específico, fazendo com que a pasta de solda aplicada aos pads da PCB derreta, una os componentes aos pads e crie conexões elétricas confiáveis. A pasta de solda é uma mistura de pequenas partículas de solda suspensas em um meio de fluxo, que ajuda a limpar as superfícies metálicas e melhorar a soldagem.
Veja como um forno de refusão normalmente funciona:
Pré-aquecimento: O forno aquece gradualmente até uma temperatura de pré-aquecimento, o que ajuda a eliminar qualquer umidade e preparar o PCB para a soldagem.
Derretimento da pasta de solda: Assim que o estágio de pré-aquecimento estiver concluído, o forno sobe para a temperatura de refusão. A essa temperatura, a pasta de solda derrete, passando para o estado líquido.
Soaking / Refusão: O forno mantém a PCB na temperatura de refusão por um período específico (TIME ABOVE LIQUID), permitindo que a solda forme juntas de solda confiáveis e removendo quaisquer resíduos de fluxo remanescentes.
Resfriamento: Após o estágio de refusão, o forno esfria rapidamente o PCB para solidificar as juntas de solda e evitar o movimento do componente.
Os fornos de refusão fornecem controle preciso sobre os perfis de temperatura, permitindo que os fabricantes sigam perfis térmicos específicos para diferentes tipos de componentes e pastas de solda. O perfil de temperatura é crítico para garantir uma soldagem adequada sem danificar os componentes ou o PCB, e uma solda robusta mecanicamente e eletricamente.
Os fornos de refusão podem ser categorizados em vários tipos, como fornos de convecção, fornos de fase de vapor e fornos infravermelhos. Cada tipo utiliza diferentes métodos de aquecimento para atingir os perfis de temperatura necessários, sendo os mais utilizados os fornos por convecção forçada.
No geral, os fornos de refusão desempenham um papel crucial na montagem eficiente e confiável de componentes de montagem em superfície em PCBs em processos de fabricação de eletrônicos.
Modelo Point Reflow 10 zonas Dimensão externa 6200 x 1400 x 1600mm Cor Padrão Cinza Computador Peso 2500kg Número de zonas de aquecimento Para cima: 10, Para baixo:10 Comprimento das zonas de aquecimento 3750mm Número de zonas de resfriamento 2 Volume de Exaustão 10m³/min * 2 exaustores Fonte de alimentação 5 linhas, 3 fases 380V 50/60Hz Potência de arranque 68kW Potência de aquecimento 58kW Potência normal 11kW Padrão de aquecimento Ar quente superior e inferior Tempo de aquecimento Aprox. 20 minutos Faixa de configuração de temperatura Temperatura ambiente ~ 350 graus Sistema de controle PLC+ Computador Método de controle de temperatura Controle de circuito fechado PID + condução SSR Precisão do controle de temperatura ± 1,0 graus Desvio de temperatura no PCB ± 1-2 graus Armazenamento de dados Dados de processo e armazenamento de status (80 GB) Alarme anormal Temperatura anormal (temperatura extra-alta/extra-baixa) Alarme de queda de placa Luz da torre: amarelo-aquecendo, Verde-normal, Vermelho-anormal Largura máxima do PCB 450mm Número do trilho Pista 1 ou Pista 2 (opcional) Folga dos componentes A folga superior/inferior do PCB é de 25 mm Altura do transportador Luz → direita (opcional: D → E) Corrente de agente de transmissão PCB + malha Altura do transportador 900± 20mm Faixa de velocidade do transportador 0~2000mm/min
A embalagem internacional é feita para suportar umidade entre outros problemas encontrado em transporte marítimo. Utilizamos embalagem a vácuo de alta qualidade
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