Máquinas, equipamentos e Serviços para SMT, PTH e Testes de placas de circuito impresso. Solda Dupla Onda, Forno de Refusão, Pick & Placer / Insersora, Conveyors / transportadores, AOI, Raio X, Screen Printers / Impressoras, partes e peças, Treinamento, Instalação

☎ (11) 2062-6900      comercial@allpoint.com.br

Forno de Refusão - Point Reflow - 12 Zonas

Mais Imagens

Forno de Refusão - Point Reflow - 12 Zonas

Disponibilidade: Sem estoque

Forno de refusão de alta precisão capaz de soldar LEAD FREE com 12 zonas de aquecimento por convecção - top e bottom - e nitrogênio opcional.


Descrição

Detalhes

 

FORNO DE REFUSÃO - Point Reflow 12 zonas

Características do Forno de Refusão Point Reflow 12 zonas:

  • Seu sistema Windows XP com inglês e chinês é fácil de aprender a operar e pode ser alterado a qualquer momento;
  • O sistema de controle digital é feito com PLC e circuito modular para estabilidade e precisão repetitiva;
  • O sistema de diagnóstico inteligente (IDS) tem a função de alertar sobre problemas. Também tem disponível alarmes, listagem e salvamento de dados;
  • A temperatura e a velocidade do ventilador podem ser controladas independentemente para atender aos requisitos de alta precisão;
  • Possui comprimento da zona de aquecimento eficaz, com condução de calor em distribuição uniforme completa, o que melhora significativamente a eficiência de aquecimento;
  • O sistema de resfriamento com velocidade de resfriamento eficiente adapta-se a todos os diferentes tipos de pasta de solda sem chumbo;
  • Conta com controle de circuito fechado PLC e PID para obter controle de temperatura de alta precisão e perfis repetíveis;
  • Padrão 8 pares de zonas UP/DOWN com sistema de gerenciamento de ar patenteado para tornar a convecção de ar quente mais eficiente e compensação térmica mais rápida;
  • O trilho é tratado com processo endurecido para torná-lo mais estável;
  • A largura do trilho pode ser ajustada manualmente. Pode-se escolher a opção de regulagem automática pelo motor de engrenagem SPG;
  • Os trilhos de corrente são lubrificados por dispositivo central de reserva de óleo, controlado por computador;
  • Seu sistema de software confiável pode salvar todas as configurações e imprimir dados e perfis através do PC;
  • O sistema coletor de fluxo mantém as zonas internas limpas e garante emissões mais ecológicas;
  • Opcional: nitrogênio com a máquina.

Um forno de refusão é um equipamento usado na fabricação de eletrônicos para soldar componentes SMD em placas de circuito impresso (PCBs). É parte integrante do processo de montagem da tecnologia de montagem em superfície (SMT).

No processo de montagem SMT, os componentes SMD, tais como circuitos integrados (ICs), resistores, capacitores e outros componentes eletrônicos, são montados na superfície de um PCB. Esses componentes possuem pequenos condutores ou contatos de metal que precisam ser soldados aos pads PCB para estabelecer conexões elétricas.

O forno de refusão é responsável por aquecer a PCB e os componentes usando um perfil de temperatura específico, fazendo com que a pasta de solda aplicada aos pads da PCB derreta, una os componentes aos pads e crie conexões elétricas confiáveis. A pasta de solda é uma mistura de pequenas partículas de solda suspensas em um meio de fluxo, que ajuda a limpar as superfícies metálicas e melhorar a soldagem.

Veja como um forno de refusão normalmente funciona:

Pré-aquecimento: O forno aquece gradualmente até uma temperatura de pré-aquecimento, o que ajuda a eliminar qualquer umidade e preparar o PCB para a soldagem.

Derretimento da pasta de solda: Assim que o estágio de pré-aquecimento estiver concluído, o forno sobe para a temperatura de refusão. A essa temperatura, a pasta de solda derrete, passando para o estado líquido.

Soaking / Refusão: O forno mantém a PCB na temperatura de refusão por um período específico (TIME ABOVE LIQUID), permitindo que a solda forme juntas de solda confiáveis e removendo quaisquer resíduos de fluxo remanescentes.

Resfriamento: Após o estágio de refusão, o forno esfria rapidamente o PCB para solidificar as juntas de solda e evitar o movimento do componente.

Os fornos de refusão fornecem controle preciso sobre os perfis de temperatura, permitindo que os fabricantes sigam perfis térmicos específicos para diferentes tipos de componentes e pastas de solda. O perfil de temperatura é crítico para garantir uma soldagem adequada sem danificar os componentes ou o PCB, e uma solda robusta mecanicamente e eletricamente.

Os fornos de refusão podem ser categorizados em vários tipos, como fornos de convecção, fornos de fase de vapor e fornos infravermelhos. Cada tipo utiliza diferentes métodos de aquecimento para atingir os perfis de temperatura necessários, sendo os mais utilizados os fornos por convecção forçada.

No geral, os fornos de refusão desempenham um papel crucial na montagem eficiente e confiável de componentes de montagem em superfície em PCBs em processos de fabricação de eletrônicos.

 

Modelo Point Reflow 12 zonas
Número de zonas de aquecimento Para cima: 12, Para baixo:12
Número de zonas de resfriamento 2
Comprimento das zonas de aquecimento 4600mm
Modo de aquecimento Ar quente
Modo de resfriamento Forno de ar: ar forçado, Forno de nitrogênio: resfriador de água
Volume de Exaustão 10m³/min * 2 exaustores
Largura máxima do PCB 450mm
Largura da correia de malha 500mm
Direção de transmissão E→D (ou D→E)
Altura da Rede de Transmissão 900±20mm
Tipo de transmissão Malha e corrente
Faixa de largura do trilho 0-450mm
Velocidade do transportador 0-2000mm/min
Lubrificação automática/manual padrão
Lado do trilho fixo Trilho frontal fixo (opcional: trilho traseiro fixo)
Altura dos componentes Topo e fundo 25mm
Fonte de alimentação 5 linhas, 3 fases 380V 50/60Hz
Potência total 60kw
Potência de partida 58kw
Consumo de energia padrão 12kW
Tempo de aquecimento Cerca de 20 minutos
Temp. de faixa de ajuste Temperatura ambiente ~ 300 ℃
Temp. de método de controle Controle de circuito fechado PID e condução SSR
Temp. de precisão de controle ±1℃
Temp. de desvio no PCB ±2℃
Armazenamento de dados Dados de processo e armazenamento de status (80 GB)
Placa do bocal Placa de liga de alumínio
Alarme anormal Temperatura anormal (temperatura extra-alta/extra-baixa)
Alarme de queda da placa Luz da torre: Amarelo-aquecendo, Verde-normal, Vermelho-anormal
Dimensão (C*L*A) 7200×1400×1550mm
Peso 2800KG
Cor Cinza computador

 


A embalagem internacional é feita para suportar umidade entre outros problemas encontrado em transporte marítimo. Utilizamos embalagem a vácuo de alta qualidade

Comentários