Características do Forno de Refusão Point Reflow 8 zonas:

• Seu sistema Windows em inglês e chinês é fácil de aprender a operar e pode ser alterado a qualquer momento;
• O sistema de controle digital é feito com PLC e circuito modular para estabilidade e precisão repetitiva;
• O sistema de diagnóstico inteligente (IDS) tem a função de alertar sobre problemas. Também tem disponível alarmes, listagem e salvamento de relatórios;
• A temperatura e a velocidade do ventilador podem ser controladas independentemente para atender aos requisitos de alta precisão;
• O novo design das câmaras minimiza a diferença de temperatura de vários volumes de componentes e aumenta a confiabilidade e a proteção de cada junta de solda;
• O sistema de resfriamento forçado atinge facilmente os requisitos de processos estritos sem chumbo (inclinação de resfriamento: ≥ 3 graus/seg.);
• Opcional: suporte central e trilhos duplos.

Um forno de refusão é um equipamento usado na fabricação de eletrônicos para soldar componentes SMD em placas de circuito impresso (PCBs). É parte integrante do processo de montagem da tecnologia de montagem em superfície (SMT).

No processo de montagem SMT, os componentes SMD, tais como circuitos integrados (ICs), resistores, capacitores e outros componentes eletrônicos, são montados na superfície de um PCB. Esses componentes possuem pequenos condutores ou contatos de metal que precisam ser soldados aos pads PCB para estabelecer conexões elétricas.

O forno de refusão é responsável por aquecer a PCB e os componentes usando um perfil de temperatura específico, fazendo com que a pasta de solda aplicada aos pads da PCB derreta, una os componentes aos pads e crie conexões elétricas confiáveis. A pasta de solda é uma mistura de pequenas partículas de solda suspensas em um meio de fluxo, que ajuda a limpar as superfícies metálicas e melhorar a soldagem.

Veja como um forno de refusão normalmente funciona:

Pré-aquecimento: O forno aquece gradualmente até uma temperatura de pré-aquecimento, o que ajuda a eliminar qualquer umidade e preparar o PCB para a soldagem.

Derretimento da pasta de solda: Assim que o estágio de pré-aquecimento estiver concluído, o forno sobe para a temperatura de refusão. A essa temperatura, a pasta de solda derrete, passando para o estado líquido.

Soaking / Refusão: O forno mantém a PCB na temperatura de refusão por um período específico (TIME ABOVE LIQUID), permitindo que a solda forme juntas de solda confiáveis e removendo quaisquer resíduos de fluxo remanescentes.

Resfriamento: Após o estágio de refusão, o forno esfria rapidamente o PCB para solidificar as juntas de solda e evitar o movimento do componente.

Os fornos de refusão fornecem controle preciso sobre os perfis de temperatura, permitindo que os fabricantes sigam perfis térmicos específicos para diferentes tipos de componentes e pastas de solda. O perfil de temperatura é crítico para garantir uma soldagem adequada sem danificar os componentes ou o PCB, e uma solda robusta mecanicamente e eletricamente.

Os fornos de refusão podem ser categorizados em vários tipos, como fornos de convecção, fornos de fase de vapor e fornos infravermelhos. Cada tipo utiliza diferentes métodos de aquecimento para atingir os perfis de temperatura necessários, sendo os mais utilizados os fornos por convecção forçada.

No geral, os fornos de refusão desempenham um papel crucial na montagem eficiente e confiável de componentes de montagem em superfície em PCBs em processos de fabricação de eletrônicos.

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