Impressora Automática SMT/SMD de Pasta de Solda e Adesivo - Screen Printer - A6

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Screen Printer - Impressora Inline Automatica SMD - Modelo A6

A impressora de Pasta de Solda e Adesivo A6 combina alta performance, robustez, excelente desempenho, sofisticação e custo-benefício aliados a uma vasta base instalada em clientes exigentes e satisfeitos. São mais de 1200 máquinas fabricadas por ano, todas num mesmo padrão de qualidade impecável.

A máquina foi projetada para trabalhar sob as altas demandas de uma linha SMD automatica de alto volume, com toda a flexibilidade e rapidez necessária para troca de setup. Esta impressora de pasta de solda pode imprimir componentes ultra fine-pitch de 0.3mm perfeitamente.

O controle é feito por sistemas avançados e gerenciados por computador, com sistema Windows, tornando a interface com o usuário fácil de operar. A funcionalidade do equipamento é totalmente parametrizável por simples interface, com todas as funções necessárias para seu uso flexível. O operador pode facilmente programar a altura de impressão, a pressão do rodo, altura dos rodos, de impressão, a velocidade com que os rodos passam a pasta/adesivo, e os ciclos de limpeza automática pelo software. O sistema é completamente desenhado para que tenha qualidade de impressão, estabilidade, robustez e grande facilidade de uso. O treinamento preciso de operadores e suporte técnico local são mais alguns de seus pontos fortes.

Características da máquina de impressão de pasta de solda automática A6.

Alinhamento de estêncil e placa por sistema de câmera CCD.
Sistema independente de limpeza de estêncil com 3 modos de operação.
Sistemas de rodo com parâmetros programáveis.
Sistema de transporte e posicionamento de placa inteligente.
Sistema inteligente de ajuste de largura da placa.
Interface homem máquina de fácil operação.
Verificação / Inspeção simples 2D com câmera fiducial.

Especificações

Modelo	A6
Tamanho máximo da placa	510mm x 340mm
Tamanho mínimo da placa	50mm x 50mm
Largura da placa	0.4mm~6mm
Uniformidade da placa	Max. PCB Diagonal 1%
Peso maximo da placa	6Kg
Borda livre da placa	Up to 2.5mm
Altura livre na parte inferior da placa	25mm
Velocidade de transporte	1500mm/Second(Max), programável
Altura do transportador	900±40mm
Direção do transportador	Left-Right, Right-Left, Left-Left, Right-Right
Tipo de transportador um estágio	Um estagio
Sistema de Limpeza	Seco, Molhado com Alcool, Vácuo (programável)
Sistema de travamento	Travamento superior patenteado; Travamento lateral; travamento por vácuo opcional
Sistema de suporte da placa	pequeno magnético., blocos de suporte., Sistemas desenhados especiais.,
Cabeça de impressão	Duas cabeças motorizadas independentemente;
Tamanho do quadro	470mm x 370mm~737 mm x737 mm
Tipo do rodo	Steel/Rubber Squeegee Blade(Angle:45/55/60)
Comprimento do rodo	220mm~650mm
Altura do rodo	65±1mm
Espessura do rodo	0.25mm Diamond-like carbon
Modos de impressão	simples e dupla passagem
Separação estêncil/placa (snap-off)	0.02 mm - 12 mm
Velocidade de impressão	6 mm/sec - 200 mm/sec
Pressão de impressão	0.5kg - 15Kg
Alcance / Distância de impressão	±320 mm(from central )
Campo de visão da câmera	8mm x 6mm
Ajuste permitido para posicionamento da placa	X,Y:±10.0mm; Angulo: :±2.0°
Sistema de visão	Look Up/Down Optics Structure/CCD/ Geometry Pattern-match
Repetibilidade de posicionamento	±0.01mm
Precisão de impressão	±0.025mm
Tempo de ciclo	<7s
Tempo de setup	<5min
Alimentação AC	AC220V±10%,50/60HZ, 3KW
Suprimento de ar comprimido	4,5 ~ 6Kg/cm2
Sistema de controle	PC Industrial de alta confiabilidade
Dimensões da máquina	1220mm x 1355mm x 15005mm
Peso da máquina	1000Kg

Importância da aplicação de pasta de solda no processo smd

A aplicação de pasta de solda desempenha um papel fundamental no processo de montagem de componentes de montagem em superfície (SMD - Surface Mount Device) em eletrônicos. Essa etapa é essencial por várias razões:

Precisão na dosagem: A pasta de solda é aplicada de forma precisa e controlada em áreas específicas da placa de circuito impresso (PCB), onde os componentes SMD serão soldados. Isso garante a quantidade certa de material de solda em cada local, evitando excessos ou falta de solda.
Facilita o posicionamento: A pasta de solda ajuda a segurar os componentes SMD no lugar correto durante a montagem, uma vez que possui propriedades de aderência temporária. Isso facilita o manuseio e a colocação precisa dos componentes sobre a pasta.
Melhora a conectividade elétrica: A pasta de solda é fundamental para estabelecer uma conexão elétrica sólida entre os terminais dos componentes e os pads da PCB. Quando aquecida, a pasta de solda funde e cria uma ligação elétrica confiável.
Reduz o risco de falhas: O uso adequado de pasta de solda ajuda a minimizar o risco de falhas, como bridges (curtos-circuitos) ou falta de solda, que podem ocorrer se a quantidade de solda não for controlada com precisão.
Aumenta a eficiência: A aplicação de pasta de solda é uma etapa de montagem rápida e automatizada em muitos casos, o que contribui para a eficiência do processo de montagem SMD.
Melhora a qualidade da solda: O uso de pasta de solda de qualidade e a aplicação correta ajudam a obter juntas de solda uniformes, com boa aparência, que resistem ao longo do tempo.

Em resumo, a aplicação de pasta de solda desempenha um papel crucial na produção de eletrônicos SMD, garantindo conexões elétricas confiáveis, precisão na montagem e alta qualidade no processo de fabricação.

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