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Impressora Automática SMD – A9

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Impressora Automática SMD – A9

Disponibilidade: Sem estoque

  • Design humanizado
  • Sistema único de limpeza automática por aspersão
  • Estrutura eficiente de limpeza com economia de papel e de energia
  • Sistema de processamento de imagem exclusivo
  • Modo de produção de impressão inteligente
  • Faixa de impressão: 510*340mm
  • Plataforma universal internacional de ligação de três eixos UVW
  • Alta precisão, velocidade, estabilidade. Produção de vestíveis inteligentes
  • Dimensão da máquina: 1220X1355X1500mm
  • Tem como opções da máquina:
    1. Função de adição automática de pasta de solda;
    2. Função de inspeção automática do estêncil;
    3. Sistema de distribuição automático;
    4. Função de feedback de pressão do rodo;
    5. Função online automática MSE/SPI;
    6. Função automática de temperatura e umidade constante.
Descrição

Detalhes

 

Impressora Automática SMD – A9

A impressora de Pasta de Solda e Adesivo A9 combina alta performance, robustez, excelente desempenho, sofisticação e custo-benefício aliados a uma vasta base instalada em clientes exigentes e satisfeitos.

O controle é feito por sistemas avançados e gerenciados por computador, com sistema Windows, tornando a interface com o usuário fácil de operar. A funcionalidade do equipamento é totalmente parametrizável por simples interface, com todas as funções necessárias para seu uso flexível. O operador pode facilmente programar a altura de impressão, a pressão do rodo, altura dos rodos, de impressão, a velocidade com que os rodos passam a pasta/adesivo, e os ciclos de limpeza automática pelo software. O sistema é completamente desenhado para que tenha qualidade de impressão, estabilidade, robustez e grande facilidade de uso. O treinamento preciso de operadores e suporte técnico local são mais alguns de seus pontos fortes.

Características da Impressora Visual Totalmente Automática de Pasta de Solda A9:

  • Design humanizado
  • Sistema único de limpeza automática por aspersão
  • Estrutura eficiente de limpeza com economia de papel e de energia
  • Sistema de processamento de imagem exclusivo
  • Modo de produção de impressão inteligente
  • Faixa de impressão: 510*340mm
  • Plataforma universal internacional de ligação de três eixos UVW
  • Alta precisão, velocidade, estabilidade. Produção de vestíveis inteligentes
  • Dimensão da máquina: 1220X1355X1500mm
  • Tem como opções da máquina:
    1. Função de adição automática de pasta de solda;
    2. Função de inspeção automática do estêncil;
    3. Sistema de distribuição automático;
    4. Função de feedback de pressão do rodo;
    5. Função online automática MSE/SPI;
    6. Função automática de temperatura e umidade constante.

 

Modelo A9
Quadros de tela Tamanho mínimo: 470x370mm; Tamanho máximo: 737x737mm; Espessura: 25~40mm
Tamanho Mínimo de PCB 50x50mm
Tamanho Máximo de PCB 510x340mm
Espessura do PCB 0,4 ~ 0,6 mm
Empenamento do PCB < 1%
Altura de Transporte 900 +- 40mm
Direção de Transporte Esquerda-Direita; Direita-Esquerda; Esquerda-Esquerda; Direita-Direita
Velocidade de transporte Max 1500mm/S programável
Localização da Placa/Localização do PCB Sistema de suporte: Pino magnético/mesa de cima para baixo ajustada/bloco de suporte à mão; Sistema de fixação: fixação lateral, bocal de vácuo
Sistema de fixação fixação lateral, bocal de vácuo
Cabeça de impressão Duas cabeças independentes de impressão motorizadas
Sistema de limpeza A seco, úmido, a vácuo (programável)
Faixas de ajuste da mesa X: +-10mm; Y:+-10mm; θ:+-2°
Inspeção de Pasta de Solda Inspeção 2D padrão
CCD FOV 10x8 mm
Tipos Fiduciais Buraco de almofada: Quadrado, Redondo, Triangular
Sistema Automático de Câmera Câmera digital CCD; Correspondência de padrão de geometria; estrutura óptica lookupdown
Temperatura ambiente de trabalho -21°C ~ +50°C
Umidade da temperatura de trabalho 30-60%
Entrada de energia AC: 220+-10%, 50/60hZ 1o3KW
Método de Controle Controle por PC
Dimensões da máquina 1216(L)x1381(L)x1500(A)mm
Peso da máquina Aprox: 1000 kg
Tipo de rodo Aço inoxidável (padrão), plástico
Separação do substrato Separação após rodo; rodo após a separação; separação mantendo o rodo no estêncil (separação de área, separação de linha)
Velocidade do rodo 6~200mm/seg
Pressão do rodo 0~15 kg
Ângulo do rodo 60°/55°/45°
Precisão de Posição de Repetição ±0,007mm(CPK≥2.0)
Precisão de impressão ±0,015 mm (CPK≥2.0)
Tempo de ciclo <7s (excluindo impressão e limpeza)
Mudança do produto <5min
Velocidade de separação do estêncil 0,1 ~ 20 mm/s programável
Palavras Chave: SMT Screen Printer, Máquina de Impressão SMD, Screen Printer SMD, impressão de pasta de solda SMD, Impressão de adesivo SMD, Impressão automática de pasta de solda. Substitui GKG, substitui GKG Titan, Substitui MPM, Substitui DEK, com vantagens de preços e sem perder em qualidade ou performance.

A embalagem internacional é feita para suportar umidade entre outros problemas encontrado em transporte marítimo. Utilizamos embalagem a vácuo de alta qualidade


Importância da aplicação de pasta de solda no processo smd

A aplicação de pasta de solda desempenha um papel fundamental no processo de montagem de componentes de montagem em superfície (SMD - Surface Mount Device) em eletrônicos. Essa etapa é essencial por várias razões:

  • Precisão na dosagem: A pasta de solda é aplicada de forma precisa e controlada em áreas específicas da placa de circuito impresso (PCB), onde os componentes SMD serão soldados. Isso garante a quantidade certa de material de solda em cada local, evitando excessos ou falta de solda.
  • Facilita o posicionamento: A pasta de solda ajuda a segurar os componentes SMD no lugar correto durante a montagem, uma vez que possui propriedades de aderência temporária. Isso facilita o manuseio e a colocação precisa dos componentes sobre a pasta.
  • Melhora a conectividade elétrica: A pasta de solda é fundamental para estabelecer uma conexão elétrica sólida entre os terminais dos componentes e os pads da PCB. Quando aquecida, a pasta de solda funde e cria uma ligação elétrica confiável.
  • Reduz o risco de falhas: O uso adequado de pasta de solda ajuda a minimizar o risco de falhas, como bridges (curtos-circuitos) ou falta de solda, que podem ocorrer se a quantidade de solda não for controlada com precisão.
  • Aumenta a eficiência: A aplicação de pasta de solda é uma etapa de montagem rápida e automatizada em muitos casos, o que contribui para a eficiência do processo de montagem SMD.
  • Melhora a qualidade da solda: O uso de pasta de solda de qualidade e a aplicação correta ajudam a obter juntas de solda uniformes, com boa aparência, que resistem ao longo do tempo.

Em resumo, a aplicação de pasta de solda desempenha um papel crucial na produção de eletrônicos SMD, garantindo conexões elétricas confiáveis, precisão na montagem e alta qualidade no processo de fabricação.

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