- Descrição
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Detalhes
Impressora Automática SMD – A9
A impressora de Pasta de Solda e Adesivo A9 combina alta performance, robustez, excelente desempenho, sofisticação e custo-benefício aliados a uma vasta base instalada em clientes exigentes e satisfeitos.
O controle é feito por sistemas avançados e gerenciados por computador, com sistema Windows, tornando a interface com o usuário fácil de operar. A funcionalidade do equipamento é totalmente parametrizável por simples interface, com todas as funções necessárias para seu uso flexível. O operador pode facilmente programar a altura de impressão, a pressão do rodo, altura dos rodos, de impressão, a velocidade com que os rodos passam a pasta/adesivo, e os ciclos de limpeza automática pelo software. O sistema é completamente desenhado para que tenha qualidade de impressão, estabilidade, robustez e grande facilidade de uso. O treinamento preciso de operadores e suporte técnico local são mais alguns de seus pontos fortes.
Características da Impressora Visual Totalmente Automática de Pasta de Solda A9:
- Design humanizado
- Sistema único de limpeza automática por aspersão
- Estrutura eficiente de limpeza com economia de papel e de energia
- Sistema de processamento de imagem exclusivo
- Modo de produção de impressão inteligente
- Faixa de impressão: 510*340mm
- Plataforma universal internacional de ligação de três eixos UVW
- Alta precisão, velocidade, estabilidade. Produção de vestíveis inteligentes
- Dimensão da máquina: 1220X1355X1500mm
- Tem como opções da máquina:
1. Função de adição automática de pasta de solda;
2. Função de inspeção automática do estêncil;
3. Sistema de distribuição automático;
4. Função de feedback de pressão do rodo;
5. Função online automática MSE/SPI;
6. Função automática de temperatura e umidade constante.
Modelo A9 Quadros de tela Tamanho mínimo: 470x370mm; Tamanho máximo: 737x737mm; Espessura: 25~40mm Tamanho Mínimo de PCB 50x50mm Tamanho Máximo de PCB 510x340mm Espessura do PCB 0,4 ~ 0,6 mm Empenamento do PCB < 1% Altura de Transporte 900 +- 40mm Direção de Transporte Esquerda-Direita; Direita-Esquerda; Esquerda-Esquerda; Direita-Direita Velocidade de transporte Max 1500mm/S programável Localização da Placa/Localização do PCB Sistema de suporte: Pino magnético/mesa de cima para baixo ajustada/bloco de suporte à mão; Sistema de fixação: fixação lateral, bocal de vácuo Sistema de fixação fixação lateral, bocal de vácuo Cabeça de impressão Duas cabeças independentes de impressão motorizadas Sistema de limpeza A seco, úmido, a vácuo (programável) Faixas de ajuste da mesa X: +-10mm; Y:+-10mm; θ:+-2° Inspeção de Pasta de Solda Inspeção 2D padrão CCD FOV 10x8 mm Tipos Fiduciais Buraco de almofada: Quadrado, Redondo, Triangular Sistema Automático de Câmera Câmera digital CCD; Correspondência de padrão de geometria; estrutura óptica lookupdown Temperatura ambiente de trabalho -21°C ~ +50°C Umidade da temperatura de trabalho 30-60% Entrada de energia AC: 220+-10%, 50/60hZ 1o3KW Método de Controle Controle por PC Dimensões da máquina 1216(L)x1381(L)x1500(A)mm Peso da máquina Aprox: 1000 kg Tipo de rodo Aço inoxidável (padrão), plástico Separação do substrato Separação após rodo; rodo após a separação; separação mantendo o rodo no estêncil (separação de área, separação de linha) Velocidade do rodo 6~200mm/seg Pressão do rodo 0~15 kg Ângulo do rodo 60°/55°/45° Precisão de Posição de Repetição ±0,007mm(CPK≥2.0) Precisão de impressão ±0,015 mm (CPK≥2.0) Tempo de ciclo <7s (excluindo impressão e limpeza) Mudança do produto <5min Velocidade de separação do estêncil 0,1 ~ 20 mm/s programável
A embalagem internacional é feita para suportar umidade entre outros problemas encontrado em transporte marítimo. Utilizamos embalagem a vácuo de alta qualidade
Importância da aplicação de pasta de solda no processo smd
A aplicação de pasta de solda desempenha um papel fundamental no processo de montagem de componentes de montagem em superfície (SMD - Surface Mount Device) em eletrônicos. Essa etapa é essencial por várias razões:
- Precisão na dosagem: A pasta de solda é aplicada de forma precisa e controlada em áreas específicas da placa de circuito impresso (PCB), onde os componentes SMD serão soldados. Isso garante a quantidade certa de material de solda em cada local, evitando excessos ou falta de solda.
- Facilita o posicionamento: A pasta de solda ajuda a segurar os componentes SMD no lugar correto durante a montagem, uma vez que possui propriedades de aderência temporária. Isso facilita o manuseio e a colocação precisa dos componentes sobre a pasta.
- Melhora a conectividade elétrica: A pasta de solda é fundamental para estabelecer uma conexão elétrica sólida entre os terminais dos componentes e os pads da PCB. Quando aquecida, a pasta de solda funde e cria uma ligação elétrica confiável.
- Reduz o risco de falhas: O uso adequado de pasta de solda ajuda a minimizar o risco de falhas, como bridges (curtos-circuitos) ou falta de solda, que podem ocorrer se a quantidade de solda não for controlada com precisão.
- Aumenta a eficiência: A aplicação de pasta de solda é uma etapa de montagem rápida e automatizada em muitos casos, o que contribui para a eficiência do processo de montagem SMD.
- Melhora a qualidade da solda: O uso de pasta de solda de qualidade e a aplicação correta ajudam a obter juntas de solda uniformes, com boa aparência, que resistem ao longo do tempo.
Em resumo, a aplicação de pasta de solda desempenha um papel crucial na produção de eletrônicos SMD, garantindo conexões elétricas confiáveis, precisão na montagem e alta qualidade no processo de fabricação.
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