- Descrição
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Detalhes
Impressora Automática SMD – L12
A impressora de Pasta de Solda e Adesivo L12 combina alta performance, robustez, excelente desempenho, sofisticação e custo-benefício aliados a uma vasta base instalada em clientes exigentes e satisfeitos.
O controle é feito por sistemas avançados e gerenciados por computador, com sistema Windows, tornando a interface com o usuário fácil de operar. A funcionalidade do equipamento é totalmente parametrizável por simples interface, com todas as funções necessárias para seu uso flexível. O operador pode facilmente programar a altura de impressão, a pressão do rodo, altura dos rodos, de impressão, a velocidade com que os rodos passam a pasta/adesivo, e os ciclos de limpeza automática pelo software. O sistema é completamente desenhado para que tenha qualidade de impressão, estabilidade, robustez e grande facilidade de uso. O treinamento preciso de operadores e suporte técnico local são mais alguns de seus pontos fortes.
Características da Impressora Visual Totalmente Automática de Pasta de Solda L12:
- Design humanizado
- Primeira escolha para produção de luz de fundo/iluminação LED/tela de exibição transparente
- Sistema único de limpeza automática por aspersão
- Estrutura eficiente de limpeza com economia de papel e de energia
- Sistema de processamento de imagem exclusivo
- Modo de produção de impressão inteligente
- Faixa de impressão: 1200*350mm
- Dimensão da máquina: 2200X1200X1500mm
Funcionalidades Básicas
Sistema de raspagem
Cabeça de impressão com o programável, suspenso e auto-ajustável acionamento do motor de passo.
O tipo de slide de posicionamento de quatro rodas com controles deslizantes duplos bilaterais garante a precisão e estabilidade do movimento quando o raspador se movimenta para frente e para trás.
Dois conjuntos de cabeças de raspagem separadas são acionadas respectivamente por dois motores de passo de alta precisão, garantindo a precisão e estabilidade da pressão.
O sistema de controle de pressão de circuito fechado pode detectar e controlar com precisão a pressão do rodo durante a produção em tempo real.
Sistema de limpeza
O sistema de limpeza do estêncil é automático e eficaz.
Três opções de limpeza podem ser selecionadas: a seco, molhada e a vácuo.Podem ser feitas tanto individualmente e multiplicadas. Você também pode optar por limpar manualmente. A unidade de limpeza é separada da câmera CCD, que pode minimizar a carga do motor e do impulso, melhorar a precisão e velocidade de posicionamento e estender o tempo de vida.
O sistema de aspersão garante a pulverização uniforme, de cima para baixo.
A função de software pode controlar a dosagem de álcool e de papel de limpeza de estêncil, economizando efetivamente mais consumíveis.
A limpeza a vácuo tem suporte de um ventilador dedicado, potente e eficaz.
O sistema de limpeza tem patentes.
Interface de operação
Utiliza a interface de operação do Windows XP, de fácil utilização e com funções interativas.
A programação é passada de forma fácil, intuitiva e com instruções em todos os níveis.
A operação pode ser feita em chinês e inglês.
Imagem e Sistema Óptico
Luz de anel uniforme, luz coaxial de alto brilho e sistema avançado de visão superior/inferior. Gama completa de compensação de luz, reconhecimento automático e preciso de todos os pontos MARK.
Aplicável para chapeamento de estanho, chapeamento de cobre, chapeamento de ouro, pulverização de estanho, FPC e outros tipos de PCB com cores diferentes. Capaz de garantir alta precisão.
Sistema de calibração da plataforma especial direita
A articulação de três eixos é projetada com características dinâmicas altíssimas.
Pode ajustar rapidamente a altura de elevação do PIN do PCB com espessuras diferentes.
Teste e análise de qualidade de impressão em pasta 2D
Garante a qualidade da impressão do produto. Este recurso pode detectar rapidamente o deslocamento de impressão, pasta insuficiente/faltando e outros defeitos.
E relativo ao suporte de HARDWARE, como toda máquina pode um dia necessitar de suporte e manutenção, você terá a AllPoint com especialistas, e estoque local estatístico de peças de reposição para ajuda-lo.A AllPoint influencia desde o design da máquina, sua importação, preparação de infraestrutura, instalação, treinamento, acompanhamento de produção, consultoria e treinamento em processo de soldagem.
Modelo L12 Quadros de tela Tamanho mínimo: 737x300mm; Tamanho máximo: 1500x750mm; Espessura: 25~40mm Tamanho Mínimo de PCB 80x50mm Tamanho Máximo de PCB 1200x350mm Espessura do PCB 0,4 ~ 6 mm Empenamento do PCB < 1% Altura de Transporte 900 +- 40mm Direção de Transporte Esquerda-Direita; Direita-Esquerda; Esquerda-Esquerda; Direita-Direita Velocidade de transporte Max 1500mm/S programável Localização da Placa/Localização do PCB Sistema de suporte: Pino magnético/mesa de cima para baixo ajustada/bloco de suporte à mão; Sistema de fixação: braçadeira lateral elástica, pressão direcional Z Velocidade do rodo 6~200mm/seg Pressão do rodo 0-15 kg Ângulo do rodo 60°/55°/45° Tipo de rodo Aço inoxidável (padrão), plástico Velocidade de separação do estêncil 0,1 ~ 20 mm/s programável Sistema de limpeza A seco, úmido, a vácuo (programável) Faixas de ajuste da mesa X: +-10mm; Y:+-10mm; θ:+-2° Precisão de Posição de Repetição +-0,015 mm Precisão de impressão +-0,03 mm Tempo de ciclo < 15s (excluindo impressão e limpeza) Mudança do produto <5min Ar Necessário 4,5~6Kg/cm² Entrada de energia AC: 220+-10%, 50/60hZ 1Φ3KW Método de Controle Controle por PC Dimensões da máquina 2210(L)x1213(L)x1500(A)mm Peso da máquina Aprox: 1500 kg
Palavras Chave: SMT Screen Printer, Máquina de Impressão SMD, Screen Printer SMD, impressão de pasta de solda SMD, Impressão de adesivo SMD, Impressão automática de pasta de solda. Substitui GKG, substitui GKG Titan, Substitui MPM, Substitui DEK, com vantagens de preços e sem perder em qualidade ou performance.
A embalagem internacional é feita para suportar umidade entre outros problemas encontrado em transporte marítimo. Utilizamos embalagem a vácuo de alta qualidade
Importância da aplicação de pasta de solda no processo smd
A aplicação de pasta de solda desempenha um papel fundamental no processo de montagem de componentes de montagem em superfície (SMD - Surface Mount Device) em eletrônicos. Essa etapa é essencial por várias razões:
- Precisão na dosagem: A pasta de solda é aplicada de forma precisa e controlada em áreas específicas da placa de circuito impresso (PCB), onde os componentes SMD serão soldados. Isso garante a quantidade certa de material de solda em cada local, evitando excessos ou falta de solda.
- Facilita o posicionamento: A pasta de solda ajuda a segurar os componentes SMD no lugar correto durante a montagem, uma vez que possui propriedades de aderência temporária. Isso facilita o manuseio e a colocação precisa dos componentes sobre a pasta.
- Melhora a conectividade elétrica: A pasta de solda é fundamental para estabelecer uma conexão elétrica sólida entre os terminais dos componentes e os pads da PCB. Quando aquecida, a pasta de solda funde e cria uma ligação elétrica confiável.
- Reduz o risco de falhas: O uso adequado de pasta de solda ajuda a minimizar o risco de falhas, como bridges (curtos-circuitos) ou falta de solda, que podem ocorrer se a quantidade de solda não for controlada com precisão.
- Aumenta a eficiência: A aplicação de pasta de solda é uma etapa de montagem rápida e automatizada em muitos casos, o que contribui para a eficiência do processo de montagem SMD.
- Melhora a qualidade da solda: O uso de pasta de solda de qualidade e a aplicação correta ajudam a obter juntas de solda uniformes, com boa aparência, que resistem ao longo do tempo.
Em resumo, a aplicação de pasta de solda desempenha um papel crucial na produção de eletrônicos SMD, garantindo conexões elétricas confiáveis, precisão na montagem e alta qualidade no processo de fabricação.
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