SEPARADOR DE PLACAS MOTORIZADO MDS-700/710/720
- Utiliza um método diferenciado para reduzir o stress aplicado sobre a PCI no momento do corte. O processo é dividido em três estágios e o corte é feito através de três pares de lâminas rotativas. Reduz o stress da PCI em até 80% quando comparado com equipamentos tradicionais. A separação das placas “metal core” é concluída sem deforma-las.
- O corte é preciso e sem complicações mesmo quando os sulcos são “rasos”, pois este método permite um corte gradual e suave evitando que as placas sejam lançadas pela força aplicada pelas lâminas dos equipamentos convencionais.
- As laminas são de aço SKD61 adequadas para alta velocidade e de alta durabilidade.
- Todas as lâminas são cuidadosamente calibradas por instrumentos e métodos adequados.
- As bases de aço inoxidável são oferecidas em dois tamanhos: 1,2m ou 2,4m, a escolher.
- As lâminas superior e inferior podem ser ajustadas com precisão, bem como os eixos X e Y.
