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Inspeção por RAIO X - X5600

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Inspeção por RAIO X - X5600
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Disponibilidade: Sem estoque

O X5600 é um equipamento de inspeção RAIO X compacto, flexível e de baixo custo, adequado a área de eletrônica. Com o objetivo de inspecionar produtos eletrônicos cada vez menores, e com dificuldades em inspeção visual, tais como componentes BGA e QFN, a tecnologia de análise por RAIOS X de alta resolução vem trazer uma solução rápida e não destrutiva indispensável para a indústria eletrônica. Entre outros produtos, a inspeção é direcionada a BGA, µBGA, placas muli-layer, junções de solda, flip-chip, CSP, COB.

Descrição

Detalhes

 

 

INSPEÇÃO DE PLACAS E COMPONENTES POR RAIOS X - X5600

O X5600 é um equipamento de inspeção RAIO X compacto, flexível e de baixo custo, adequado a área de eletrônica. Com o objetivo de inspecionar produtos eletrônicos cada vez menores, e com dificuldades em inspeção visual, tais como componentes BGA e QFN, a tecnologia de análise por RAIOS X de alta resolução vem trazer uma solução rápida e não destrutiva indispensável para a indústria eletrônica. Entre outros produtos, a inspeção é direcionada a BGA, µBGA, placas muli-layer, junções de solda, flip-chip, CSP, COB.

Linha completa de Raio X


 

Linha completa Inspeção de RAIO X-  BGA

 

Características Principais


  • Tubo de 90kV / corrente até 0.2mA
  • Tamanho do spot: 15um
  • Resolução até 5um
  • Detector de 1176x1104
  • Software inteligente e poderoso
  • Manipulador motorizado em X Y e manual no Z
  • Área de detecção visível: de até 250x250mm
  • Fácil manutenção
  • Operação intuitive através de software True View 5, Cube Version
  • Computador com Windws, teclado e mouse
  • Tamanho: 730x1000x1100mm compacto / desktop
  • Segurança: níveis de raio X fora do equipamento desprezíveis, equipado com diversos interlocks, chave de emergência, e certificado para funcionar em qualquer parte do mundo.

 

Aplicações


  • Workstation com software poderoso, incluindo dados estatísticos / SPC
  • Análise de BGA , CSP , LED , Flip Chip , e outros semicondutores
  • Análise de baterias e fundição de metais pequenos
  • Módulos de conectores eletrônicos e componentes aeroespaciais
  • Indústria fotovoltaica entre outras

E relativo ao suporte de HARDWARE, como toda máquina pode um dia necessitar de suporte e manutenção, você terá a AllPoint com especialistas, e estoque local estatístico de peças de reposição para ajuda-lo.

A AllPoint influencia desde o design da máquina, sua importação, preparação de infraestrutura, instalação, treinamento, acompanhamento de produção, consultoria e treinamento em processo de soldagem.

Abaixo veja alguns dos defeitos mais comuns que o RAIO X detecta

 

Raio X de um BGA normal Solda elíptica, perfeita.
Raio X de um BGA normal
 
Solda elíptica, perfeita.
 
BGA deslocado verticalmente Imagem do defeito, provocado talvez por flambagem da placa
BGA deslocado verticalmente
 
Imagem do defeito, provocado talvez
por flambagem da placa
 
Curto entre esferas de BGA Imagem de um curtoem BGA
Curto entre esferas em BGA.
 
Imagem de um curto em BGA.
 
BGA mal soldado (solda fria) Defeito e solda fria em BGA
BGA mal soldado (solda fria).
 
Defeito de solda fria em BGA.
 
BGA com voide de tamanho grande Imagem de um void "externo"
BGA com voide de tamanho grande.
 
Imagem de um void "externo".
 
BGA deslocado Imagem de BGA deslocado
BGA deslocado.
 
Imagem de BGA deslocado.
 

OBS: As imagens em pares têm relação teórica mas nem sempre correspondência exata. O objetivo é demonstrar a classe de problemas encontrados.

Veja abaixo a teoria de forma simplificada para um equipamento de RAIO X.

 

  • O sistema gera RAIO X por um emissor de RAIO X que pode ser dos tipos tubo selado ou aberto. O tubo selado não permite manutenção mas seria teoricamente "maintenance free". O tubo aberto é mais delicado para dar manutenção, mas apresenta mais flexibilidade em termos técnicos.
    Ambos geram raio X que é direcionado ao objeto em análise, atravessando mais facilmente os pontos menos densos.
  • O objeto em análise fica entre o gerador de raio X e o detetor. Muitos equipamentos permitem manipular o objeto em X Y Z e em ângulo, tornando mais efetiva a análise do objeto, BGA, placa, etc.
  • O detector de raio x recebe o raio x após este ter atravessado o objeto em análise. Este detector transfoma este plano de energia, com pontos mais escuros correspondendo aos mais densos e mais claros aos menos densos. Esta detecção em certo estagio é mapeada no sensor de uma câmera, que leva esta imagem para ser processada por uma sistema de processamento de imagens.
  • A informação coletada já em formato de imagem agora é tradada por um computador, que poderia apenas mostrar esta imagem num monitor, ou o que seria mais provável, tratar a imagem por meio de diversos algoritmos, filtros, transformações, de forma a tornar uma imagem não tratada em informação fácil de ser entendida pelo usuário do sistema.

É importante salientar que os módulos que estão expostos ao raio X têm de ser selados em uma cabine segura, que não deixe escapar emissões de raio x, altamente nocivas à saúde.

 

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