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Raio X - Inspeção de PCB

RAIO X de um iPHONE 6 RAIO X - Segurança Visão de um conjunto eletrônico com RAIO X Possível verificar com exatidão que o PAD não está alinhado com a esfera Inspeção do wire bonding, fiação dentro do encapsulamento Void severo em componente BGA<br> <br> Falha de processo, provavelmente na curva do forno Falha de processo Uma das causas poderia ser flambagem na placa Problema difícil de resolver sem análise de RAIO X, pois as esferas estão por baixo do componente Problema de processo de soldagem

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  1. Inspeção por RAIO X - X6600

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    O X6600 é um equipamento flexível e de excelente custo-benefício adequado a área de eletrônica. Com o objetivo de inspecionar produtos eletrônicos cada vez menores, e com dificuldades em inspeção visual, tais como componentes BGA e QFN, a tecnologia de análise por RAIOS X de alta resolução vem trazer uma solução rápida e não destrutiva indispensável para a indústria eletrônica.

    Entre outros produtos, a inspeção é direcionada a BGA, µBGA, placas muli-layer, junções de solda, flip-chip, CSP, COB.

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  2. Inspeção de Componentes por RAIOS X AX8200MAX - X RAY Inspection

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    Inspeção de Componentes por RAIOS X AX8200MAX - X RAY Inspection

    • Mesa de inspeção com tamanho grande, com localizador por laser
    • Tela de 24" - Touch Screen
    • Posicionamento automatico por programação CNC de precisão 
    • Detector de imagens digital com tilt de 60 graus 
    • sistema de acesso por digitais
    • Sistema de monitoramento de radiação em tempo real.

    Raios x

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  3. AX8200 - Inspeção e Testes de placas e componentes por RAIO X

    Sem estoque


    O AX8200 é um equipamento flexível e de excelente custo-benefício adequado a área de eletrônica. Com o objetivo de inspecionar produtos eletrônicos cada vez menores, e com dificuldades em inspeção visual, tais como componentes BGA e QFN, a tecnologia de análise por RAIOS X de alta resolução vem trazer uma solução rápida e não destrutiva indispensável para a indústria eletrônica.

    Entre outros produtos, a inspeção é direcionada a BGA, µBGA, placas muli-layer, junções de solda, flip-chip, CSP, COB.

    Aprovado pelo CNEN. Importação fácil e rápida.

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  4. AX9100 - X RAY INSPECTION - Inspeção de Raio X

    Sem estoque

     

    O AX9100 é um equipamento de inspeção RAIO X de alta potência, flexível e de excelente custo-benefício adequado a área de eletrônica. Com o objetivo de inspecionar produtos eletrônicos cada vez menores, e com dificuldades em inspeção visual, tais como componentes BGA e QFN, a tecnologia de análise por RAIOS X de alta resolução vem trazer uma solução rápida e não destrutiva indispensável para a indústria eletrônica. Entre outros produtos, a inspeção é direcionada a BGA, µBGA, placas muli-layer, junções de solda, flip-chip, CSP, COB.

    • Tubo de raio-X fechado de 130kV 3µm, alta velocidade e FPD de alta resolução de milhões de pixels
    • Detecção de inclinação com 55 ° e operação de rotação 360 ° junto com movimento de 7 eixos
    • Tubo de raios-X e detector de elevação e descida automática, com sistema de posicionamento de ponto-alvo conveniente
    • Sistema multifuncional de processamento de imagem DXI, detecção programável CNC

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