BT-460 é um equipamento usado para inspecionar e medir a espessura da pasta de solda aplicada numa PCB.
Seu princípio de funcionamento é baseado na emissão de um raio laser muito fino, que passa sobre a pasta de solda em um determinado ângulo, e uma câmera que seria usada para observar o feixe de laser formando uma linha fina sobre a PCB. O software, por meio de um algorítmo de processamento de imagens, calcula a altura da pasta de solda. O equipamento é usado para verificar a aplicação de pasta de solda em placas de circuito impresso no processo de montagem SMD.

AOI: Equipamento de testes de placas de circuito impresso montadas com o objetivo de achar defeitos de fabricação. Substitui a inspeção visual, feita por operadores, geralmente sujeita a falhas pelo cansaço e pela dificuldade visual devido ao tamanho reduzido dos objetos a serem inspecionados.

O AOI substitui os "olhos" e "procedimentos/treinamento" do operador por cameras MEGAPIXEL auxiliadas por sofisticados sistemas de iluminação e software - algorítmos poderosos - que implementam a inteligência necessária para encontrar falhas.

SA-500 é um equipamento AOI para inspeção de componentes SMT com efeciência e qualidade. O SA-500 usa um algoritmo inteligente que permite apenas clicar em um botão para programar, reduzindo bastante o trabalho de programação e depuração. A função de aprendizado profundo e de autotreinamento empregando Inteligência Artificial pode estender os tipos de defeitos detectáveis para reduzir a taxa de erro de julgamento.

• Funciona antes do reflow, após reflow, e para inspeção de pasta de solda.
• Inspeção de alta precisão: 01005 / 03015 e placas com componentes de altíssima densidade.
• Inspeciona componentes ODD-SHAPED.
• Lente ótica telecêntrica
• Câmera de 5 MPixels
• Iluminação atraves de sistema programável RGBW do tipo coaxial.
• Mecânica veloz e de precisão 
• Programação offline e depuração de programa em tempo real.