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Limpeza & Mixing

Reduzindo influência de manipulação de pasta de solda e adesivos nos defeitos de PCBs

 

limpeza de stencil por ultrasom LIMPEZA DE STENCIL: No processo de montagem de PCBs, são aplicadas pastas de solda ou adesivos espessos por meio de stencils. Os stencils de aço têm aberturas minúsculas que delimitam a área de aplicação. É inerente a este processo que estas aberturas do stencil fiquem obstruídas pelos resíduos. O ultrasom é utilizado para estas limpezas mais complicadas, reduzindo os problemas decorrentes da degradação de performance da impressora de pasta ou adesivo, e de seu stencil por causa da sujeira residual. mixagem de pasta de solda MIXER DE PASTA DE SOLDA: As pastas de solda e adesivos são armazenados, geralmente resfriados. A retirada abrupta, e mixagem forçada manual, abrindo o pote, faz com que a solda seja impregnada com umidade. A umidade pode causar desastres em termos de qualidade de soldagem. A mixagem da pasta em equipamento adequado, faz com que esta passe da temperatura de refrigeração à temperatura ambiente, com consistência apropriada a uma melhor rolagem sobre o stencil.

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