Utiliza um método diferenciado para reduzir o stress aplicado sobre a PCI no momento do corte. O processo é dividido em três estágios e o corte é feito através de três pares de lâminas rotativas. Reduz o stress da PCI em até 80% quando comparado com equipamentos tradicionais. A separação das placas “metal core” é concluída sem deforma-las

O MDS-508-500 / 509-500 conduzido a motor separa os PCBs v-marcados sem estresse para placas, componentes ou juntas de solda. É adequado para produção de médio a alto volume, disponível com 460 mm ou 600 mm (opcional) comprimento de corte máximo. O comprimento do corte é totalmente programável; O comprimento programado é exibido em uma leitura LED.

MDS-620 corta flexíveis e ultrafinas PCBs limpas, sem rasgar ou quebrar, as superfícies de corte lineares, em vez de circulares, permitem separações mais rápidas sem tensão adicional.

Rápido, preciso e econômico. Este separador de placas funciona manualmente com painéis de até 350 mm de comprimento.