RAIO X - Inspeção de BGA
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Inspeção de Componentes por RAIOS X AX8200MAX - X RAY Inspection
- Mesa de inspeção com tamanho grande, com localizador por laser
- Tela de 24" - Touch Screen
- Posicionamento automatico por programação CNC de precisão
- Detector de imagens digital com tilt de 60 graus
- sistema de acesso por digitais
- Sistema de monitoramento de radiação em tempo real.
Detalhes
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DetalhesO AX9100 é um equipamento de inspeção RAIO X de alta potência, flexível e de excelente custo-benefício adequado a área de eletrônica. Com o objetivo de inspecionar produtos eletrônicos cada vez menores, e com dificuldades em inspeção visual, tais como componentes BGA e QFN, a tecnologia de análise por RAIOS X de alta resolução vem trazer uma solução rápida e não destrutiva indispensável para a indústria eletrônica. Entre outros produtos, a inspeção é direcionada a BGA, µBGA, placas muli-layer, junções de solda, flip-chip, CSP, COB.
- Tubo de raio-X fechado de 130kV 3µm, alta velocidade e FPD de alta resolução de milhões de pixels
- Detecção de inclinação com 55 ° e operação de rotação 360 ° junto com movimento de 7 eixos
- Tubo de raios-X e detector de elevação e descida automática, com sistema de posicionamento de ponto-alvo conveniente
- Sistema multifuncional de processamento de imagem DXI, detecção programável CNC
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Detalhes
O AX8200 é um equipamento flexível e de excelente custo-benefício adequado a área de eletrônica. Com o objetivo de inspecionar produtos eletrônicos cada vez menores, e com dificuldades em inspeção visual, tais como componentes BGA e QFN, a tecnologia de análise por RAIOS X de alta resolução vem trazer uma solução rápida e não destrutiva indispensável para a indústria eletrônica.
Entre outros produtos, a inspeção é direcionada a BGA, µBGA, placas muli-layer, junções de solda, flip-chip, CSP, COB.Aprovado pelo CNEN. Importação fácil e rápida.
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•Velocidade rápida e de alta precisão, reduzindo o custo de mão de obra•Tamanho mínimo do componente 01005•Precisão do sistema >99,99%•Tempo de contagem <10s 7" -17" Fita e Carretel （Quad de 7" T & R)•Código de barras de leitura automática com leitor portátil ou leitor de câmera•Nova impressão de etiquetas com P/N e quantidade (Editável)•Integração com sistema ERP & MES (csv. ou xml)•Vigilância do medidor de dose de radiação em tempo real•Sensor IR para fita à prova de erros e nova etiquetaDetalhes -
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DetalhesO X6600 é um equipamento flexível e de excelente custo-benefício adequado a área de eletrônica. Com o objetivo de inspecionar produtos eletrônicos cada vez menores, e com dificuldades em inspeção visual, tais como componentes BGA e QFN, a tecnologia de análise por RAIOS X de alta resolução vem trazer uma solução rápida e não destrutiva indispensável para a indústria eletrônica.
Entre outros produtos, a inspeção é direcionada a BGA, µBGA, placas muli-layer, junções de solda, flip-chip, CSP, COB.
