Equipamento fácil de usar por qualquer operador. A interface integrada e simples traz prazer de trabalhar aos operadores.

• Atende a uma larga faixa de aplicações
• Sem limitação de tamanho (largura máxima de 600mm)
• Operação totalmente automática ou manual.
• Rápida e fácil operação

Detalhes

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MDS-620 corta flexíveis e ultrafinas PCBs limpas, sem rasgar ou quebrar, as superfícies de corte lineares, em vez de circulares, permitem separações mais rápidas sem tensão adicional.

O MDS-508-500 / 509-500 conduzido a motor separa os PCBs v-marcados sem estresse para placas, componentes ou juntas de solda. É adequado para produção de médio a alto volume, disponível com 460 mm ou 600 mm (opcional) comprimento de corte máximo. O comprimento do corte é totalmente programável; O comprimento programado é exibido em uma leitura LED.

Utiliza um método diferenciado para reduzir o stress aplicado sobre a PCI no momento do corte. O processo é dividido em três estágios e o corte é feito através de três pares de lâminas rotativas. Reduz o stress da PCI em até 80% quando comparado com equipamentos tradicionais. A separação das placas “metal core” é concluída sem deforma-las

Detalhes

O HC-3000 proporciona medição da altura e do perfil da de pasta de solda em 3D, sem contato com a pasta. A altura da pasta de solda, um dos pontos fundamentais, é medido com precisão e simplicidade.

O operador, pela visualização da pasta de solda, onde aparecerá o traço do laser cortando a pasta de solda, e pelo resultado da medição, consegue facilmente identificar diversos defeitos de processo.

Ideal para inspeção de espessura de pasta de solda para aplicações que exigem precisão com BGA e "Fine Pitch".

A limpeza do estêncil pelo método de ultrassom é um dos mais eficientes, rápidos e baratos. A operação é simples, e a limpeza é precisa e rápida.

Apesar de outros métodos automáticos serem utilizados, o ultrassom é conhecido pela perfeição com que desprende os resíduos de pasta de solda ou adesivo do stencil apenas aplicando um líquido de limpeza, que pode ser álcool isopropílico, e passando levemente o transdutor de ultrassom sobre a face superior do stencil.

O AX8200 é um equipamento flexível e de excelente custo-benefício adequado a área de eletrônica. Com o objetivo de inspecionar produtos eletrônicos cada vez menores, e com dificuldades em inspeção visual, tais como componentes BGA e QFN, a tecnologia de análise por RAIOS X de alta resolução vem trazer uma solução rápida e não destrutiva indispensável para a indústria eletrônica.

Entre outros produtos, a inspeção é direcionada a BGA, µBGA, placas muli-layer, junções de solda, flip-chip, CSP, COB.

Aprovado pelo CNEN. Importação fácil e rápida.

O X6600 é um equipamento flexível e de excelente custo-benefício adequado a área de eletrônica. Com o objetivo de inspecionar produtos eletrônicos cada vez menores, e com dificuldades em inspeção visual, tais como componentes BGA e QFN, a tecnologia de análise por RAIOS X de alta resolução vem trazer uma solução rápida e não destrutiva indispensável para a indústria eletrônica.

Entre outros produtos, a inspeção é direcionada a BGA, µBGA, placas muli-layer, junções de solda, flip-chip, CSP, COB.

BGA-936UA : Eficiente, Confiável, Fácil de Usar

• Em ambientes de produção, bla bla bla manutenção e de pesquisa
• Com processos empregando solda convencional ou Lead Free
• Retrabalhando componentes BGA, micro BGA, CSP, Flip Chip, QFP, SOP, PLCC entre outros;
• Em placas leves e delicadas como telefones celulares ou com massa térmica elevada tais como placas de servidores, motherboards de PC, etc.