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RAIO X - Inspeção de BGA

RAIO X de um iPHONE 6 RAIO X - Segurança Visão de um conjunto eletrônico com RAIO X Possível verificar com exatidão que o PAD não está alinhado com a esfera Inspeção do wire bonding, fiação dentro do encapsulamento Void severo em componente BGA<br> <br> Falha de processo, provavelmente na curva do forno Falha de processo Uma das causas poderia ser flambagem na placa Problema difícil de resolver sem análise de RAIO X, pois as esferas estão por baixo do componente Problema de processo de soldagem

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