Forno de refusão de tamanho médio de alta precisão. Capaz de soldar LEAD FREE com 4 zonas de aquecimento por convecção - top e bottom .

Forno de refusão de tamanho médio de alta precisão. Capaz de soldar LEAD FREE com 6 zonas de aquecimento por convecção - top e bottom .

Forno de refusão de tamanho médio de alta precisão. Capaz de soldar LEAD FREE com 6 zonas de aquecimento por convecção - top e bottom .

Forno de refusão de alta precisão capaz de soldar LEAD FREE com 8 zonas de aquecimento por convecção - top e bottom - e nitrogênio opcional.

Forno de refusão de alta precisão capaz de soldar LEAD FREE com 12 zonas de aquecimento por convecção - top e bottom - e nitrogênio opcional.

Armários com umidade controlada em seu interior através de uma alta tecnologia de desumidificação que economiza energia e mantém a umidade dentro de uma faixa programável e controlada por microprocessador.

Para indústria eletrônica, o standard IPC / JEDEC J-STD-033B.1 recomenda a desumidificação e cuidados no armazenamento de componentes e placas.

Armários com umidade controlada em seu interior através de uma alta tecnologia de desumidificação que economiza energia e mantém a umidade dentro de uma faixa programável e controlada por microprocessador.

Para indústria eletrônica, o standard IPC / JEDEC J-STD-033B.1 recomenda a desumidificação e cuidados no armazenamento de componentes e placas.

O HC-10000 proporciona medição de vários parâmetros de medição relacionados a medição de pasta de solda, sem contato com a pasta. A altura da pasta de solda, um dos pontos fundamentais, é medido com precisão e simplicidade.

O operador, pela visualização da pasta de solda, onde aparecerá o traço do laser cortando a pasta de solda, e pelo resultado da medição, consegue facilmente identificar diversos defeitos de processo.
Ideal para inspeção de espessura de pasta de solda para aplicações que exigem precisão com BGA e "Fine Pitch".

Model HC-2000 tem um adicional de mesa com ajuste de XY para facilitar o posicionamento da placa com precisão.

O GAM70 proporciona medição de vários parâmetros de medição relacionados a medição de pasta de solda, sem contato com a pasta. A altura da pasta de solda, um dos pontos fundamentais, é medido com precisão e simplicidade.

O operador, pela visualização da pasta de solda, onde aparecerá o traço do laser cortando a pasta de solda, e pelo resultado da medição, consegue facilmente identificar diversos defeitos de processo.

Ideal para inspeção de espessura de pasta de solda para aplicações que exigem precisão com BGA e "Fine Pitch". Consulte-nos: ficará surpreso com o resultado que vai obter por um preço bem menor que as soluções atuais.