Máquina de Solda Dupla Onda de porte pequeno de performance adequada a produções menores, com excelente desempenho, sofisticação e custo-benefício aliados a uma vasta base instalada em clientes exigentes e satisfeitos. A máquina utiliza tecnologias estáveis, fluxadeira japonesa, pré-aquecimento robusto, 1 ou 2 tanques de titânio com troca rápida (Tin Lead e Lead Free), tudo controlado por uma interface homem-máquina simples. TOUCH SCREEN, extremamente prática.

Robustez, facilidade de operação, setup rápido e estável em minutos, parametrização de processo flexível e suporte técnico são apenas alguns de seus pontos fortes.

Forno de refusão capaz de soldar LEAD FREE com 4 ou 6 zonas de aquecimento por convecção - top e bottom - e já equipado com correia de aço e transportador de corrente, SMEMA, sistema de lubrificação automético, controle por PLC e Touch Screen, entres outros.

Este forno é a opção ideal para baixo volume, endo sido bastante utilizado na Europa com Pick & Placers de baixo e médio volume.

O GAM70 proporciona medição de vários parâmetros de medição relacionados a medição de pasta de solda, sem contato com a pasta. A altura da pasta de solda, um dos pontos fundamentais, é medido com precisão e simplicidade.

O operador, pela visualização da pasta de solda, onde aparecerá o traço do laser cortando a pasta de solda, e pelo resultado da medição, consegue facilmente identificar diversos defeitos de processo.

Ideal para inspeção de espessura de pasta de solda para aplicações que exigem precisão com BGA e "Fine Pitch". Consulte-nos: ficará surpreso com o resultado que vai obter por um preço bem menor que as soluções atuais.

O AX8200 é um equipamento flexível e de excelente custo-benefício adequado a área de eletrônica. Com o objetivo de inspecionar produtos eletrônicos cada vez menores, e com dificuldades em inspeção visual, tais como componentes BGA e QFN, a tecnologia de análise por RAIOS X de alta resolução vem trazer uma solução rápida e não destrutiva indispensável para a indústria eletrônica.

Entre outros produtos, a inspeção é direcionada a BGA, µBGA, placas muli-layer, junções de solda, flip-chip, CSP, COB.

Aprovado pelo CNEN. Importação fácil e rápida.

Este equipamento – MAGAZINE & VACUUM LOADER - é utilizado para alimentar a sua linha de montagem SMD de forma flexível, de magazines ou por vácuo, de uma pilha de placas.

As placas, nos magazines ou na pilha de placas, são automaticamente enviadas para a próxima máquina na linha de montagem via SMEMA. Cada vez que o equipamento seguinte solicita uma placa, o MAGAZINE & VACUUM LOADER fornece uma placa imediatamente.

Este equipamento – UNLOADER - é utilizado para descarregar a sua linha de montagem SMD automaticamente, arrumando suas placas montadas descarregadas cuidadosamente em magazines.

O equipamento coleta placas do equipamento anterior e, com um dispositivo pressionador, empurra as placas uma a uma para dentro de um slot de um magazine.

Este equipamento – VACUUM LOADER - é utilizado para alimentar a sua linha de montagem SMD automaticamente com placas nuas, empilhadas no equipamento e trazidas para a linha usando pipetas de sucção.

As placas são sugadas da pilhas e colocadas no transportador do equipamento, que se comunica com a próxima máquina na linha de montagem via SMEMA. Cada vez que o equipamento seguinte solicita uma placa, o VACUUM LOADER fornece uma placa nua imediatamente.

O Robô de Solda H351 é um robô de 5 eixos projetado para substituir operadores de forma programável e simples nas atividades de soldagem manuais. Veja abaixo algumas de suas facilidades:

• Interface Homem-Máquina por meio de um display LCD tipo Touch Screen grande. Várias funções de edição estão disponíveis para facilitar a programação.
• Um teclado portátil tipo joystick facilita ainda mais a programação, tornando possível coletar coordenadas por jogging, apenas posicionando rapidamente a ponta de soldagem no ponto a soldar e clicando para aprender a coordenada do ponto.
• Facilidade de SETUP, permitindo ao poperador trocar de tipo de componente e de fita com rapidez.
• Ferro de solda de 400W (600W opcional)
• Software controlado por menus simples, objetivos, simples de usar

• Máquina para enfitar componentes e deixá-los prontos para entrar em processo automático de montagem por Pick and Placer / Insorsora SMD.
• Controle preciso por microprocessador de selador e motor de passo, permite cobrir toda a gama de fitas com perfeição de processo.
• Controle automático de avanço da fita e dos sistemas de aquecimento e selagem.
• Velocidade de avanço controlada, o que evita deslocamento de componentes na fita.
• Operação por TOUCH SCREEN, com facilidade de SETUP, permitindo ao poperador trocar de tipo de componente e de fita com rapidez.
• Sensores de atolamenmto de fita e de defeitos com a capa plástica.
• Inspeção 2D
• Software controlado por menus simples, objetivos, simples de usar

O modelo TM-400 tem 3 variantes:
1) TM-401: Alimentador de stick feeders.
2) TM-402: Alimentador vibratório à granel.
3) TM-403: Alimentador por bandejas JEDEC.