Estufa elétrica com temperatura regulável até 200° compacta, construída externamente em aço tratado por método químico contra corrosão.
Acabamento externo com tinta a pó, aplicada por sistema de pintura Eletrostática. O acabamento interno em aço inoxidável AlSl 430 ou 304.

Sistema de aquecimento é proporcionado por duas resistências blindadas e aletadas localizadas na base da estufa, proporcionando desta forma uma distribuição uniforme da Temperatura em todo o ambiente da câmara.

Controle de temperatura desses modelos desta estufa com circulação e renovação forçada de ar é micro-processada, ou seja, é controlado por microprocessador interno, que permite a programação de incremento ou decréscimo da temperatura de aquecimento e corrige o PID automaticamente.

Armários com umidade controlada em seu interior através de uma alta tecnologia de desumidificação que economiza energia e mantém a umidade dentro de uma faixa programável e controlada por microprocessador.

Para indústria eletrônica, o standard IPC / JEDEC J-STD-033B.1 recomenda a desumidificação e cuidados no armazenamento de componentes e placas.

Armários com umidade controlada em seu interior através de uma alta tecnologia de desumidificação que economiza energia e mantém a umidade dentro de uma faixa programável e controlada por microprocessador.

Para indústria eletrônica, o standard IPC / JEDEC J-STD-033B.1 recomenda a desumidificação e cuidados no armazenamento de componentes e placas.

Armários com umidade controlada em seu interior através de uma alta tecnologia de desumidificação que economiza energia e mantém a umidade dentro de uma faixa programável e controlada por microprocessador.

Para indústria eletrônica, o standard IPC / JEDEC J-STD-033B.1 recomenda a desumidificação e cuidados no armazenamento de componentes e placas.

Forno de Refusão de alta performance, com opções de 8, 10 e 12 zonas TOP/BOTTOM de aquecimento e 2 de zonas resfriamento. Composto de transportador por corrente e mesh belt, pode ser utilizado inline com interface SMEMA e off-line alimentado manualmente.

Controle preciso de temperatura, e aquecimento uniforme por convecção forçada. Excelente distribuição de calor graças ao seu sistema de microcirculação, implementando o melhor da tecnologia atual em soldagem SMT, sendo a solução ideal para placas multilayer, com elevada massa térmica, com exigências críticas de processo de soldagem.

Robustez, facilidade de operação, setup em minutos, parametrização de processo flexível, sólida base instalada e suporte técnico são apenas alguns de seus pontos fortes.

Forno de Refusão de alta performance, com opções de 4, 6, 8, 10 zonas TOP/BOTTOM de aquecimento e 2 de zonas resfriamento. Composto de transportador por corrente e mesh belt, pode ser utilizado inline com interface SMEMA e off-line alimentado manualmente.

Controle preciso de temperatura, e aquecimento uniforme por convecção forçada implementando o melhor da tecnologia atual em soldagem SMT, sendo a solução ideal para placas multilayer, com elevada massa térmica, com exigências críticas de processo de soldagem.

Robustez, facilidade de operação, setup em minutos, parametrização de processo flexível, sólida base instalada e suporte técnico são apenas alguns de seus pontos fortes.

Forno de refusão capaz de soldar LEAD FREE com 4 ou 6 zonas de aquecimento por convecção - top e bottom - e já equipado com correia de aço e transportador de corrente, SMEMA, sistema de lubrificação automético, controle por PLC e Touch Screen, entres outros.

Este forno é a opção ideal para baixo volume, endo sido bastante utilizado na Europa com Pick & Placers de baixo e médio volume.

O GAM70 proporciona medição de vários parâmetros de medição relacionados a medição de pasta de solda, sem contato com a pasta. A altura da pasta de solda, um dos pontos fundamentais, é medido com precisão e simplicidade.

O operador, pela visualização da pasta de solda, onde aparecerá o traço do laser cortando a pasta de solda, e pelo resultado da medição, consegue facilmente identificar diversos defeitos de processo.

Ideal para inspeção de espessura de pasta de solda para aplicações que exigem precisão com BGA e "Fine Pitch". Consulte-nos: ficará surpreso com o resultado que vai obter por um preço bem menor que as soluções atuais.

O HC-10000 proporciona medição de vários parâmetros de medição relacionados a medição de pasta de solda, sem contato com a pasta. A altura da pasta de solda, um dos pontos fundamentais, é medido com precisão e simplicidade.

O operador, pela visualização da pasta de solda, onde aparecerá o traço do laser cortando a pasta de solda, e pelo resultado da medição, consegue facilmente identificar diversos defeitos de processo.
Ideal para inspeção de espessura de pasta de solda para aplicações que exigem precisão com BGA e "Fine Pitch".

Model HC-2000 tem um adicional de mesa com ajuste de XY para facilitar o posicionamento da placa com precisão.