Linha SMT
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Detalhes
Armários com umidade controlada em seu interior através de uma alta tecnologia de desumidificação que economiza energia e mantém a umidade dentro de uma faixa programável e controlada por microprocessador.
Para indústria eletrônica, o standard IPC / JEDEC J-STD-033B.1 recomenda a desumidificação e cuidados no armazenamento de componentes e placas. -
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DetalhesArmários com umidade controlada em seu interior através de uma alta tecnologia de desumidificação que economiza energia e mantém a umidade dentro de uma faixa programável e controlada por microprocessador.
Para indústria eletrônica, o standard IPC / JEDEC J-STD-033B.1 recomenda a desumidificação e cuidados no armazenamento de componentes e placas. -
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DetalhesArmários com umidade controlada em seu interior através de uma alta tecnologia de desumidificação que economiza energia e mantém a umidade dentro de uma faixa programável e controlada por microprocessador.
Para indústria eletrônica, o standard IPC / JEDEC J-STD-033B.1 recomenda a desumidificação e cuidados no armazenamento de componentes e placas. -
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DetalhesForno de Refusão de alta performance, com opções de 8, 10 e 12 zonas TOP/BOTTOM de aquecimento e 2 de zonas resfriamento. Composto de transportador por corrente e mesh belt, pode ser utilizado inline com interface SMEMA e off-line alimentado manualmente.
Controle preciso de temperatura, e aquecimento uniforme por convecção forçada. Excelente distribuição de calor graças ao seu sistema de microcirculação, implementando o melhor da tecnologia atual em soldagem SMT, sendo a solução ideal para placas multilayer, com elevada massa térmica, com exigências críticas de processo de soldagem.
Robustez, facilidade de operação, setup em minutos, parametrização de processo flexível, sólida base instalada e suporte técnico são apenas alguns de seus pontos fortes. -
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DetalhesForno de Refusão de alta performance, com opções de 4, 6, 8, 10 zonas TOP/BOTTOM de aquecimento e 2 de zonas resfriamento. Composto de transportador por corrente e mesh belt, pode ser utilizado inline com interface SMEMA e off-line alimentado manualmente.
Controle preciso de temperatura, e aquecimento uniforme por convecção forçada implementando o melhor da tecnologia atual em soldagem SMT, sendo a solução ideal para placas multilayer, com elevada massa térmica, com exigências críticas de processo de soldagem.
Robustez, facilidade de operação, setup em minutos, parametrização de processo flexível, sólida base instalada e suporte técnico são apenas alguns de seus pontos fortes. -
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DetalhesForno de refusão capaz de soldar LEAD FREE com 4 ou 6 zonas de aquecimento por convecção - top e bottom - e já equipado com correia de aço e transportador de corrente, SMEMA, sistema de lubrificação automético, controle por PLC e Touch Screen, entres outros.
Este forno é a opção ideal para baixo volume, endo sido bastante utilizado na Europa com Pick & Placers de baixo e médio volume.
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Solução efetiva e de baixo custo para aplicação de pasta de solda e adesivo em placas de circuito impresso.Detalhes
Extensa base de produtos instalados.
Treinamento de operadores rápido e simples.
Repetibilidade e estabilidade na aplicação de pasta e adesivo.
PRODUTO IMPORTADO - SOLICITE COTAÇÃO -
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O HC-10000 proporciona medição de vários parâmetros de medição relacionados a medição de pasta de solda, sem contato com a pasta. A altura da pasta de solda, um dos pontos fundamentais, é medido com precisão e simplicidade.
O operador, pela visualização da pasta de solda, onde aparecerá o traço do laser cortando a pasta de solda, e pelo resultado da medição, consegue facilmente identificar diversos defeitos de processo.
Ideal para inspeção de espessura de pasta de solda para aplicações que exigem precisão com BGA e "Fine Pitch".
Model HC-2000 tem um adicional de mesa com ajuste de XY para facilitar o posicionamento da placa com precisão. -
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O HC-3000 proporciona medição da altura e do perfil da de pasta de solda em 3D, sem contato com a pasta. A altura da pasta de solda, um dos pontos fundamentais, é medido com precisão e simplicidade.
O operador, pela visualização da pasta de solda, onde aparecerá o traço do laser cortando a pasta de solda, e pelo resultado da medição, consegue facilmente identificar diversos defeitos de processo.
Ideal para inspeção de espessura de pasta de solda para aplicações que exigem precisão com BGA e "Fine Pitch". -
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Este equipamento – MAGAZINE & VACUUM LOADER - é utilizado para alimentar a sua linha de montagem SMD de forma flexível, de magazines ou por vácuo, de uma pilha de placas.As placas, nos magazines ou na pilha de placas, são automaticamente enviadas para a próxima máquina na linha de montagem via SMEMA. Cada vez que o equipamento seguinte solicita uma placa, o MAGAZINE & VACUUM LOADER fornece uma placa imediatamente.
