AOI: Equipamento de testes de placas de circuito impresso montadas com o objetivo de achar defeitos de fabricação. Substitui a inspeção visual, feita por operadores, geralmente sujeita a falhas pelo cansaço e pela dificuldade visual devido ao tamanho reduzido dos objetos a serem inspecionados.

O AOI substitui os "olhos" e "procedimentos/treinamento" do operador por cameras MEGAPIXEL auxiliadas por sofisticados sistemas de iluminação e software - algorítmos poderosos - que implementam a inteligência necessária para encontrar falhas.

Baking Dry Cabinet - Armário Desumidificador com Estufa.

E40C/E60C são máquinas plug and play.
Estes armários combinados com estufa de baixa temperatura, são estáveis

•  40C, <5% RH,
• 60C <1% RH.

Eles são especialmente projetados para area de SMD em conformidade com J-STD-033.

Armário Desumidificador para BAIXA UMIDADE (<5%).
CE2 é especialmente projetado para dispositivos sensíveis à umidade. Atende requerimentos do IPC. Portanto, é útil para armazenar placas e componentes eletrônicos, peças metálicas de precisão, substâncias farmacêuticas, amostras bióticas, bateria, cristal, equipamentos óticos, lentes ou instrumentos de precisão científica.

Armários com umidade controlada em seu interior através de uma alta tecnologia de desumidificação que economiza energia e mantém a umidade dentro de uma faixa programável e controlada por microprocessador.

Para indústria eletrônica, o standard IPC / JEDEC J-STD-033B.1 recomenda a desumidificação e cuidados no armazenamento de componentes e placas.

Armário Desumidificador para ULTRA BAIXA UMIDADE (<1%). CFI é especialmente projetado para dispositivos sensíveis à umidade de nível 4, 5, 5A ou 6. O CFI pode evitar oxidação de peças armazenadas. Portanto, é útil para armazenar placas e componentes eletrônicos, peças metálicas de precisão, substâncias farmacêuticas, amostras bióticas, bateria, cristal, equipamentos óticos, lentes ou instrumentos de precisão científica.

Armários com umidade controlada em seu interior através de uma alta tecnologia de desumidificação que economiza energia e mantém a umidade dentro de uma faixa programável e controlada por microprocessador.

Para indústria eletrônica, o standard IPC / JEDEC J-STD-033B.1 recomenda a desumidificação e cuidados no armazenamento de componentes e placas.

O S-500i é um equipamento SPI para inspeção de componentes SMT com efeciência e qualidade.
O S-500i usa um algoritmo inteligente que permite apenas clicar em um botão para programar, reduzindo bastante o trabalho de programação e depuração.
A função de aprendizado profundo e de autotreinamento empregando Inteligência Artificial pode estender os tipos de defeitos detectáveis para reduzir a taxa de erro de julgamento.

Inclui:

• Câmera industrial de alta taxa de quadros de 5M pixels
• Lente da câmera 4/60 - Schneider
• Projeção 3D - OC/ 3D-H - Alemanha
• Servidor de estação de trabalho de imagem e tela - Dell Optiplex 790
• Servo motor X, Y e Z - Panasonic
• Omron PLC com 40 pontos
• Garantia de um ano

Armários com umidade controlada em seu interior através de uma alta tecnologia de desumidificação que economiza energia e mantém a umidade dentro de uma faixa programável e controlada por microprocessador.

Para indústria eletrônica, o standard IPC / JEDEC J-STD-033B.1 recomenda a desumidificação e cuidados no armazenamento de componentes e placas.

O X5600 é um equipamento de inspeção RAIO X compacto, flexível e de baixo custo, adequado a área de eletrônica. Com o objetivo de inspecionar produtos eletrônicos cada vez menores, e com dificuldades em inspeção visual, tais como componentes BGA e QFN, a tecnologia de análise por RAIOS X de alta resolução vem trazer uma solução rápida e não destrutiva indispensável para a indústria eletrônica. Entre outros produtos, a inspeção é direcionada a BGA, µBGA, placas muli-layer, junções de solda, flip-chip, CSP, COB.

O AX9100 é um equipamento de inspeção RAIO X de alta potência, flexível e de excelente custo-benefício adequado a área de eletrônica. Com o objetivo de inspecionar produtos eletrônicos cada vez menores, e com dificuldades em inspeção visual, tais como componentes BGA e QFN, a tecnologia de análise por RAIOS X de alta resolução vem trazer uma solução rápida e não destrutiva indispensável para a indústria eletrônica. Entre outros produtos, a inspeção é direcionada a BGA, µBGA, placas muli-layer, junções de solda, flip-chip, CSP, COB.

• Tubo de raio-X fechado de 130kV 3µm, alta velocidade e FPD de alta resolução de milhões de pixels
• Detecção de inclinação com 55 ° e operação de rotação 360 ° junto com movimento de 7 eixos
• Tubo de raios-X e detector de elevação e descida automática, com sistema de posicionamento de ponto-alvo conveniente
• Sistema multifuncional de processamento de imagem DXI, detecção programável CNC