• Economize: 75% da BORRA DE SOLDA pode ser recuperada.
  
• Evite retornar a BORRA DE SOLDA ao fornecedor de solda, para que este recicle. Recupere você mesmo e diminua seu volume de compras de solda em barras em 50%.
  
• Retorno de Investimento em poucos meses: solicite cálculos a AllPoint.

• Equipamento essencial para ajustar o processo de soldagem de fornos de refusão e de máquinas de solda.
• Possível comprovar graficamente a adequação do processo à placa e pasta de solda utiliuzados
• Pode-se confirmar os 3 pontos importantes das Leis da Metalurgia, que garantem a qualidade da solda.
• Documenta o processo de forma que possa ser criado um procedimento com repetibilidade futura.
• Suporte para instalação, treinamento e manutenção
• Fácil de operar com interface WINDOWS, e interconexão ao PC por USB e BLUETOOTH.

Estufa elétrica com temperatura regulável até 200° compacta, construída externamente em aço tratado por método químico contra corrosão.
Acabamento externo com tinta a pó, aplicada por sistema de pintura Eletrostática. O acabamento interno em aço inoxidável AlSl 430 ou 304.

Sistema de aquecimento é proporcionado por duas resistências blindadas e aletadas localizadas na base da estufa, proporcionando desta forma uma distribuição uniforme da Temperatura em todo o ambiente da câmara.

Controle de temperatura desses modelos desta estufa com circulação e renovação forçada de ar é micro-processada, ou seja, é controlado por microprocessador interno, que permite a programação de incremento ou decréscimo da temperatura de aquecimento e corrige o PID automaticamente.

Armários com umidade controlada em seu interior através de uma alta tecnologia de desumidificação que economiza energia e mantém a umidade dentro de uma faixa programável e controlada por microprocessador.

Para indústria eletrônica, o standard IPC / JEDEC J-STD-033B.1 recomenda a desumidificação e cuidados no armazenamento de componentes e placas.

Armários com umidade controlada em seu interior através de uma alta tecnologia de desumidificação que economiza energia e mantém a umidade dentro de uma faixa programável e controlada por microprocessador.

Para indústria eletrônica, o standard IPC / JEDEC J-STD-033B.1 recomenda a desumidificação e cuidados no armazenamento de componentes e placas.

Armários com umidade controlada em seu interior através de uma alta tecnologia de desumidificação que economiza energia e mantém a umidade dentro de uma faixa programável e controlada por microprocessador.

Para indústria eletrônica, o standard IPC / JEDEC J-STD-033B.1 recomenda a desumidificação e cuidados no armazenamento de componentes e placas.

• Equipamento essencial para ajustar o processo de soldagem de fornos de refusão e de máquinas de solda.
• Possível comprovar graficamente a adequação do processo à placa e pasta de solda utiliuzados
• Pode-se confirmar os 3 pontos importantes das Leis da Metalurgia, que garantem a qualidade da solda.
• Documenta o processo de forma que possa ser criado um procedimento com repetibilidade futura.
• Suporte para instalação, treinamento e manutenção
• Fácil de operar com interface WINDOWS, e interconexão ao PC por USB.

AOI: Equipamento de testes de placas de circuito impresso montadas com o objetivo de achar defeitos de fabricação. Substitui a inspeção visual, feita por operadores, geralmente sujeita a falhas pelo cansaço e pela dificuldade visual devido ao tamanho reduzido dos objetos a serem inspecionados.

O AOI substitui os "olhos" e "procedimentos/treinamento" do operador por cameras MEGAPIXEL auxiliadas por sofisticados sistemas de iluminação e software - algorítmos poderosos - que implementam a inteligência necessária para encontrar falhas.

Forno de Refusão de alta performance, com opções de 8, 10 e 12 zonas TOP/BOTTOM de aquecimento e 2 de zonas resfriamento. Composto de transportador por corrente e mesh belt, pode ser utilizado inline com interface SMEMA e off-line alimentado manualmente.

Controle preciso de temperatura, e aquecimento uniforme por convecção forçada. Excelente distribuição de calor graças ao seu sistema de microcirculação, implementando o melhor da tecnologia atual em soldagem SMT, sendo a solução ideal para placas multilayer, com elevada massa térmica, com exigências críticas de processo de soldagem.

Robustez, facilidade de operação, setup em minutos, parametrização de processo flexível, sólida base instalada e suporte técnico são apenas alguns de seus pontos fortes.