MÁQUINAS
Máquinas para automação de linhas
SMD, PTH e TESTES.
A AllPoint oferece suporte técnico e comercial para escolha dos melhores equipamentos. Consulte-nos sobre customizações para seu caso específico.
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O GAM70 proporciona medição de vários parâmetros de medição relacionados a medição de pasta de solda, sem contato com a pasta. A altura da pasta de solda, um dos pontos fundamentais, é medido com precisão e simplicidade.
O operador, pela visualização da pasta de solda, onde aparecerá o traço do laser cortando a pasta de solda, e pelo resultado da medição, consegue facilmente identificar diversos defeitos de processo.
Ideal para inspeção de espessura de pasta de solda para aplicações que exigem precisão com BGA e "Fine Pitch". Consulte-nos: ficará surpreso com o resultado que vai obter por um preço bem menor que as soluções atuais. -
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O HC-10000 proporciona medição de vários parâmetros de medição relacionados a medição de pasta de solda, sem contato com a pasta. A altura da pasta de solda, um dos pontos fundamentais, é medido com precisão e simplicidade.
O operador, pela visualização da pasta de solda, onde aparecerá o traço do laser cortando a pasta de solda, e pelo resultado da medição, consegue facilmente identificar diversos defeitos de processo.
Ideal para inspeção de espessura de pasta de solda para aplicações que exigem precisão com BGA e "Fine Pitch".
Model HC-2000 tem um adicional de mesa com ajuste de XY para facilitar o posicionamento da placa com precisão. -
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- Equipamento essencial para ajustar o processo de soldagem de fornos de refusão e de máquinas de solda.
- Possível comprovar graficamente a adequação do processo à placa e pasta de solda utiliuzados
- Pode-se confirmar os 3 pontos importantes das Leis da Metalurgia, que garantem a qualidade da solda.
- Documenta o processo de forma que possa ser criado um procedimento com repetibilidade futura.
- Suporte para instalação, treinamento e manutenção
- Fácil de operar com interface WINDOWS, e interconexão ao PC por USB e BLUETOOTH.
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A máquina SDS-10MS recupera BORRA DE SOLDA gerada no processo de soldagem por onda. Comprove as vantagens com a AllPoint:
- Economize: 75% da BORRA DE SOLDA pode ser recuperada.
- Evite retornar a BORRA DE SOLDA ao fornecedor de solda, para que este recicle. Recupere você mesmo e diminua seu volume de compras de solda em barras em 50%.
- Retorno de Investimento em poucos meses: solicite cálculos a AllPoint.
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DetalhesBGA-936UA : Eficiente, Confiável, Fácil de Usar
- Em ambientes de produção, bla bla bla manutenção e de pesquisa
- Com processos empregando solda convencional ou Lead Free
- Retrabalhando componentes BGA, micro BGA, CSP, Flip Chip, QFP, SOP, PLCC entre outros;
- Em placas leves e delicadas como telefones celulares ou com massa térmica elevada tais como placas de servidores, motherboards de PC, etc.
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DetalhesO X6600 é um equipamento flexível e de excelente custo-benefício adequado a área de eletrônica. Com o objetivo de inspecionar produtos eletrônicos cada vez menores, e com dificuldades em inspeção visual, tais como componentes BGA e QFN, a tecnologia de análise por RAIOS X de alta resolução vem trazer uma solução rápida e não destrutiva indispensável para a indústria eletrônica.
Entre outros produtos, a inspeção é direcionada a BGA, µBGA, placas muli-layer, junções de solda, flip-chip, CSP, COB.
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O AX8200 é um equipamento flexível e de excelente custo-benefício adequado a área de eletrônica. Com o objetivo de inspecionar produtos eletrônicos cada vez menores, e com dificuldades em inspeção visual, tais como componentes BGA e QFN, a tecnologia de análise por RAIOS X de alta resolução vem trazer uma solução rápida e não destrutiva indispensável para a indústria eletrônica.
Entre outros produtos, a inspeção é direcionada a BGA, µBGA, placas muli-layer, junções de solda, flip-chip, CSP, COB.Aprovado pelo CNEN. Importação fácil e rápida.
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Detalhes- Equipamento essencial para ajustar o processo de soldagem de fornos de refusão e de máquinas de solda.
- Possível comprovar graficamente a adequação do processo à placa e pasta de solda utiliuzados
- Pode-se confirmar os 3 pontos importantes das Leis da Metalurgia, que garantem a qualidade da solda.
- Documenta o processo de forma que possa ser criado um procedimento com repetibilidade futura.
- Suporte para instalação, treinamento e manutenção
- Fácil de operar com interface WINDOWS, e interconexão ao PC por USB.
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O HC-3000 proporciona medição da altura e do perfil da de pasta de solda em 3D, sem contato com a pasta. A altura da pasta de solda, um dos pontos fundamentais, é medido com precisão e simplicidade.
O operador, pela visualização da pasta de solda, onde aparecerá o traço do laser cortando a pasta de solda, e pelo resultado da medição, consegue facilmente identificar diversos defeitos de processo.
Ideal para inspeção de espessura de pasta de solda para aplicações que exigem precisão com BGA e "Fine Pitch".
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DetalhesA limpeza do estêncil pelo método de ultrassom é um dos mais eficientes, rápidos e baratos. A operação é simples, e a limpeza é precisa e rápida.
Apesar de outros métodos automáticos serem utilizados, o ultrassom é conhecido pela perfeição com que desprende os resíduos de pasta de solda ou adesivo do stencil apenas aplicando um líquido de limpeza, que pode ser álcool isopropílico, e passando levemente o transdutor de ultrassom sobre a face superior do stencil.
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