O misturador de pasta de solda é um uma excelente opção para prevenir problemas de pasta de solda devido a sua incorreta homogenização, evitando contaminação do material homogeneizado, tornando-o macio e fácil de aplicar.

A mixagem manual tem o inconveniente de ter de esperar após a pasta ser retirada do ambiente refrigerado e atingir a temperatura ambiente para poder abrir o pote. Dependendo da umidade poderia ser contaminada mais ou menos. Por exemplo, para iniciar uma produção às 08:00 da manhã teria-se de retirar a pasta do refrigerador às 04:00h. Caso haja esquecimento de executar o procedimento o início da produção teria grande atraso.
A pasta de solda pode ser retirada diretamente do refrigerador e colocada no equipamento para imediato processamento. Em aproximadamente cinco minutos a pasta estará em temperatura ideal para o uso, e totalmente homogeneizada, apta para uma aplicação perfeita.

O Robô de Solda H352 é um robô de 6 eixos, com regulador combinado para X, Y1, Y2, Z, R, projetado para substituir operadores de forma programável e simples nas atividades de soldagem manuais. A solda e troca da placa pode ser executada simultaneamente por 2 bases de trabalho (estação dupla), melhorando ainda mais a eficiência de produção. A precisão repetitiva de 24 horas "NRZ" com movimento contínuo é de menos de 0,05 milímetros. Veja abaixo algumas de suas facilidades:

• Interface Homem-Máquina por meio de um display LCD tipo Touch Screen grande. Várias funções de edição estão disponíveis para facilitar a programação.
• Um teclado portátil tipo joystick facilita ainda mais a programação, tornando possível coletar coordenadas por jogging, apenas posicionando rapidamente a ponta de soldagem no ponto a soldar e clicando para aprender a coordenada do ponto.
• Facilidade de SETUP, permitindo ao poperador trocar de tipo de componente e de fita com rapidez.
• Ferro de solda de 400W (600W opcional)
• Software controlado por menus simples, objetivos, simples de usar

Estufa elétrica com temperatura regulável até 200° compacta, construída externamente em aço tratado por método químico contra corrosão.
Acabamento externo com tinta a pó, aplicada por sistema de pintura Eletrostática. O acabamento interno em aço inoxidável AlSl 430 ou 304.

Sistema de aquecimento é proporcionado por duas resistências blindadas e aletadas localizadas na base da estufa, proporcionando desta forma uma distribuição uniforme da Temperatura em todo o ambiente da câmara.

Controle de temperatura desses modelos desta estufa com circulação e renovação forçada de ar é micro-processada, ou seja, é controlado por microprocessador interno, que permite a programação de incremento ou decréscimo da temperatura de aquecimento e corrige o PID automaticamente.

O GAM70 proporciona medição de vários parâmetros de medição relacionados a medição de pasta de solda, sem contato com a pasta. A altura da pasta de solda, um dos pontos fundamentais, é medido com precisão e simplicidade.

O operador, pela visualização da pasta de solda, onde aparecerá o traço do laser cortando a pasta de solda, e pelo resultado da medição, consegue facilmente identificar diversos defeitos de processo.

Ideal para inspeção de espessura de pasta de solda para aplicações que exigem precisão com BGA e "Fine Pitch". Consulte-nos: ficará surpreso com o resultado que vai obter por um preço bem menor que as soluções atuais.

O HC-10000 proporciona medição de vários parâmetros de medição relacionados a medição de pasta de solda, sem contato com a pasta. A altura da pasta de solda, um dos pontos fundamentais, é medido com precisão e simplicidade.

O operador, pela visualização da pasta de solda, onde aparecerá o traço do laser cortando a pasta de solda, e pelo resultado da medição, consegue facilmente identificar diversos defeitos de processo.
Ideal para inspeção de espessura de pasta de solda para aplicações que exigem precisão com BGA e "Fine Pitch".

Model HC-2000 tem um adicional de mesa com ajuste de XY para facilitar o posicionamento da placa com precisão.

O HC-3000 proporciona medição da altura e do perfil da de pasta de solda em 3D, sem contato com a pasta. A altura da pasta de solda, um dos pontos fundamentais, é medido com precisão e simplicidade.

O operador, pela visualização da pasta de solda, onde aparecerá o traço do laser cortando a pasta de solda, e pelo resultado da medição, consegue facilmente identificar diversos defeitos de processo.

Ideal para inspeção de espessura de pasta de solda para aplicações que exigem precisão com BGA e "Fine Pitch".

A limpeza do estêncil pelo método de ultrassom é um dos mais eficientes, rápidos e baratos. A operação é simples, e a limpeza é precisa e rápida.

Apesar de outros métodos automáticos serem utilizados, o ultrassom é conhecido pela perfeição com que desprende os resíduos de pasta de solda ou adesivo do stencil apenas aplicando um líquido de limpeza, que pode ser álcool isopropílico, e passando levemente o transdutor de ultrassom sobre a face superior do stencil.

O AX8200 é um equipamento flexível e de excelente custo-benefício adequado a área de eletrônica. Com o objetivo de inspecionar produtos eletrônicos cada vez menores, e com dificuldades em inspeção visual, tais como componentes BGA e QFN, a tecnologia de análise por RAIOS X de alta resolução vem trazer uma solução rápida e não destrutiva indispensável para a indústria eletrônica.

Entre outros produtos, a inspeção é direcionada a BGA, µBGA, placas muli-layer, junções de solda, flip-chip, CSP, COB.

Aprovado pelo CNEN. Importação fácil e rápida.

O X6600 é um equipamento flexível e de excelente custo-benefício adequado a área de eletrônica. Com o objetivo de inspecionar produtos eletrônicos cada vez menores, e com dificuldades em inspeção visual, tais como componentes BGA e QFN, a tecnologia de análise por RAIOS X de alta resolução vem trazer uma solução rápida e não destrutiva indispensável para a indústria eletrônica.

Entre outros produtos, a inspeção é direcionada a BGA, µBGA, placas muli-layer, junções de solda, flip-chip, CSP, COB.