ECONOMIA EM RETRABALHO

ECO-S550 é uma estação de retrabalho fácil de usar com controle por TOUCH SCREEN, 3 tipos individuais de aquecimento, aquecimento programável de TOP e BOTTOM, e apontador laser para facil posicionamento de placa e componente. Esta estação de retrabalho consegue antender muitos dos retrabalhos do dia a dia de uma oficina de retrabalho.

• Alinhamento manual para posicionamento do componente, eliminando custos de sistemas óticos caros.
• Sistema de ajust manual de X e Y
• Sistema automático de eixo Z para remoção, posicionamento e solda de componente
• Posicionamento por laser.
• Sensor de temperatura / termopar.
• Aquecimento inferior de 380 x 290mm.

A estação de retrabalho Pro-660 é uma estação completa, com controle TOUCH SCREEN, 3 tipos de aquecimento controlados separadamente, aquecimento potente inferior por IR com 6 subdivisões e altura ajustável. Todos os tipos de aquecimento são programáveis de forma similar ao de um forno de refusão.

Possui sistema ótico de alinhamento de BGA com zoom de 50x, e uma capacidade superior de alinhar placa e componente de forma rápida e precisa. Ainda conta com um analisador de perfis de temperatura, fundamental para soldagem robusta e duradoura de um BGA, com 3 termopares, que pode ser utilizado em tempo-real.

Resumo de funções:

• Programável por Touch Screen
• Sistema de aquecimento potente, com 3 tipos, programável e flexível.
• Sistema de alinhamento ótico com zoom de 50x.
• Ajuste de posicionamento em X Y e θ, e ajuste fino com micrômetro.
• Traçador de perfil de temperatura com 3 termopares.
• Aquecimento inferior preparado para placas de até 400 x 350mm

A estação de retrabalho Pro-650 é uma estação completa, com controle TOUCH SCREEN. Veja o , 3 tipos de aquecimento controlados separadamente, aquecimento potente inferior por IR com 6 subdivisões e altura ajustável. Todos os tipos de aquecimento são programáveis de forma similar ao de um forno de refusão.

Possui sistema ótico de alinhamento de BGA com zoom de 50x, e uma capacidade superior de alinhar placa e componente de forma rápida e precisa. Conta ainda com um analisador de perfis de temperatura, fundamental para soldagem robusta e duradoura de um BGA, com 3 termopares, que pode ser utilizado em tempo-real.

Resumo de funções:

• Programável por Touch Screen
• Sistema de aquecimento potente, com 3 tipos, programável e flexível.
• Sistema de alinhamento ótico com zoom de 50x.
• Ajuste de posicionamento em X Y e θ, e ajuste fino com micrômetro.
• Traçador de perfil de temperatura com 3 termopares.
• Aquecimento inferior preparado para placas de até 380x290mm

A estação de retrabalho Pro-880 é uma estação completa, com controle TOUCH SCREEN, 3 tipos de aquecimento controlados separadamente, aquecimento potente inferior por IR com 12 subdivisões e altura ajustável. Todos os tipos de aquecimento são programáveis de forma similar ao de um forno de refusão.

Possui sistema ótico de alinhamento de BGA com zoom de 100x, e uma capacidade superior de alinhar placa e componente de forma rápida e precisa, automatizando com servo-motor as tarefas normalmente executadas por operador. Ainda conta com um analisador de perfis de temperatura, fundamental para soldagem robusta e duradoura de um BGA, com 4 termopares, que pode ser utilizado em tempo-real.

Resumo de funções:

• Programável por Touch Screen
• Sistema de aquecimento potente, com 3 tipos, programável e flexível.
• Sistema de alinhamento ótico com zoom de 100x.
• Ajuste de posicionamento em X Y e θ, e ajuste fino com micrômetro.
• Traçador de perfil de temperatura com 4 termopares.
• Aquecimento inferior preparado para placas de até 550 x 380mm
• Totalmente preparado para placas pesadas, multilayer, com LGA 775, Lead Free.

O AX9100 é um equipamento de inspeção RAIO X de alta potência, flexível e de excelente custo-benefício adequado a área de eletrônica. Com o objetivo de inspecionar produtos eletrônicos cada vez menores, e com dificuldades em inspeção visual, tais como componentes BGA e QFN, a tecnologia de análise por RAIOS X de alta resolução vem trazer uma solução rápida e não destrutiva indispensável para a indústria eletrônica. Entre outros produtos, a inspeção é direcionada a BGA, µBGA, placas muli-layer, junções de solda, flip-chip, CSP, COB.

• Tubo de raio-X fechado de 130kV 3µm, alta velocidade e FPD de alta resolução de milhões de pixels
• Detecção de inclinação com 55 ° e operação de rotação 360 ° junto com movimento de 7 eixos
• Tubo de raios-X e detector de elevação e descida automática, com sistema de posicionamento de ponto-alvo conveniente
• Sistema multifuncional de processamento de imagem DXI, detecção programável CNC

O X5600 é um equipamento de inspeção RAIO X compacto, flexível e de baixo custo, adequado a área de eletrônica. Com o objetivo de inspecionar produtos eletrônicos cada vez menores, e com dificuldades em inspeção visual, tais como componentes BGA e QFN, a tecnologia de análise por RAIOS X de alta resolução vem trazer uma solução rápida e não destrutiva indispensável para a indústria eletrônica. Entre outros produtos, a inspeção é direcionada a BGA, µBGA, placas muli-layer, junções de solda, flip-chip, CSP, COB.

Esta unidade é utilizada para conectar-se entre as máquinas de produção ou unidades de tratamento de placas.

Este transportador de conexão e inspeção é utilizado em linhas de montagem SMD, frequentemente entre insersora de componentes (pick & placers) e fornos de refusão com o objetivo de inspecionar a qualidade de posicionamento de componentes e pastaantes que a placa seja soldada definitivamente.

Utiliza um método diferenciado para reduzir o stress aplicado sobre a PCI no momento do corte. O processo é dividido em três estágios e o corte é feito através de três pares de lâminas rotativas. Reduz o stress da PCI em até 80% quando comparado com equipamentos tradicionais. A separação das placas “metal core” é concluída sem deforma-las