AOI: Equipamento de testes de placas de circuito impresso montadas com o objetivo de achar defeitos de fabricação. Substitui a inspeção visual, feita por operadores, geralmente sujeita a falhas pelo cansaço e pela dificuldade visual devido ao tamanho reduzido dos objetos a serem inspecionados.

O AOI substitui os "olhos" e "procedimentos/treinamento" do operador por cameras MEGAPIXEL auxiliadas por sofisticados sistemas de iluminação e software - algorítmos poderosos - que implementam a inteligência necessária para encontrar falhas.

Forno de Refusão de alta performance, com opções de 4, 6, 8, 10 zonas TOP/BOTTOM de aquecimento e 2 de zonas resfriamento. Composto de transportador por corrente e mesh belt, pode ser utilizado inline com interface SMEMA e off-line alimentado manualmente.

Controle preciso de temperatura, e aquecimento uniforme por convecção forçada implementando o melhor da tecnologia atual em soldagem SMT, sendo a solução ideal para placas multilayer, com elevada massa térmica, com exigências críticas de processo de soldagem.

Robustez, facilidade de operação, setup em minutos, parametrização de processo flexível, sólida base instalada e suporte técnico são apenas alguns de seus pontos fortes.

Forno de Refusão de alta performance, com opções de 8, 10 e 12 zonas TOP/BOTTOM de aquecimento e 2 de zonas resfriamento. Composto de transportador por corrente e mesh belt, pode ser utilizado inline com interface SMEMA e off-line alimentado manualmente.

Controle preciso de temperatura, e aquecimento uniforme por convecção forçada. Excelente distribuição de calor graças ao seu sistema de microcirculação, implementando o melhor da tecnologia atual em soldagem SMT, sendo a solução ideal para placas multilayer, com elevada massa térmica, com exigências críticas de processo de soldagem.

Robustez, facilidade de operação, setup em minutos, parametrização de processo flexível, sólida base instalada e suporte técnico são apenas alguns de seus pontos fortes.

O HC-3000 proporciona medição da altura e do perfil da de pasta de solda em 3D, sem contato com a pasta. A altura da pasta de solda, um dos pontos fundamentais, é medido com precisão e simplicidade.

O operador, pela visualização da pasta de solda, onde aparecerá o traço do laser cortando a pasta de solda, e pelo resultado da medição, consegue facilmente identificar diversos defeitos de processo.

Ideal para inspeção de espessura de pasta de solda para aplicações que exigem precisão com BGA e "Fine Pitch".

A limpeza do estêncil pelo método de ultrassom é um dos mais eficientes, rápidos e baratos. A operação é simples, e a limpeza é precisa e rápida.

Apesar de outros métodos automáticos serem utilizados, o ultrassom é conhecido pela perfeição com que desprende os resíduos de pasta de solda ou adesivo do stencil apenas aplicando um líquido de limpeza, que pode ser álcool isopropílico, e passando levemente o transdutor de ultrassom sobre a face superior do stencil.

• Equipamento essencial para ajustar o processo de soldagem de fornos de refusão e de máquinas de solda.
• Possível comprovar graficamente a adequação do processo à placa e pasta de solda utiliuzados
• Pode-se confirmar os 3 pontos importantes das Leis da Metalurgia, que garantem a qualidade da solda.
• Documenta o processo de forma que possa ser criado um procedimento com repetibilidade futura.
• Suporte para instalação, treinamento e manutenção
• Fácil de operar com interface WINDOWS, e interconexão ao PC por USB.

• Equipamento essencial para ajustar o processo de soldagem de fornos de refusão e de máquinas de solda.
• Possível comprovar graficamente a adequação do processo à placa e pasta de solda utiliuzados
• Pode-se confirmar os 3 pontos importantes das Leis da Metalurgia, que garantem a qualidade da solda.
• Documenta o processo de forma que possa ser criado um procedimento com repetibilidade futura.
• Suporte para instalação, treinamento e manutenção
• Fácil de operar com interface WINDOWS, e interconexão ao PC por USB e BLUETOOTH.

Detalhes

A máquina SDS-10MS recupera BORRA DE SOLDA gerada no processo de soldagem por onda. Comprove as vantagens com a AllPoint:

• Economize: 75% da BORRA DE SOLDA pode ser recuperada.
  
• Evite retornar a BORRA DE SOLDA ao fornecedor de solda, para que este recicle. Recupere você mesmo e diminua seu volume de compras de solda em barras em 50%.
  
• Retorno de Investimento em poucos meses: solicite cálculos a AllPoint.

BGA-936UA : Eficiente, Confiável, Fácil de Usar

• Em ambientes de produção, bla bla bla manutenção e de pesquisa
• Com processos empregando solda convencional ou Lead Free
• Retrabalhando componentes BGA, micro BGA, CSP, Flip Chip, QFP, SOP, PLCC entre outros;
• Em placas leves e delicadas como telefones celulares ou com massa térmica elevada tais como placas de servidores, motherboards de PC, etc.