LINHAS SMT&PTH
Máquinas para automação de linhas
SMD, PTH e TESTES.
A AllPoint oferece suporte técnico e comercial para escolha dos melhores equipamentos. Consulte-nos sobre customizações para seu caso específico.
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Máquina de Solda Seletiva, inline, com 3 estágios: fluxadeira spray, pré-aquecimento e tanque de solda. Composta de 3 sessões de transportador e o melhor da tecnologia atual em cada um dos estágios, sendo a solução ideal para placas multilayer, com elevada massa térmica e exigências críticas de processo de soldagem.
Robustez, facilidade de operação, setup em minutos, parametrização de processo flexível, sólida base instalada e suporte técnico são apenas alguns de seus pontos fortes. -
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O Robô de Solda H351 é um robô de 5 eixos projetado para substituir operadores de forma programável e simples nas atividades de soldagem manuais. Veja abaixo algumas de suas facilidades:- Interface Homem-Máquina por meio de um display LCD tipo Touch Screen grande. Várias funções de edição estão disponíveis para facilitar a programação.
- Um teclado portátil tipo joystick facilita ainda mais a programação, tornando possível coletar coordenadas por jogging, apenas posicionando rapidamente a ponta de soldagem no ponto a soldar e clicando para aprender a coordenada do ponto.
- Facilidade de SETUP, permitindo ao poperador trocar de tipo de componente e de fita com rapidez.
- Ferro de solda de 400W (600W opcional)
- Software controlado por menus simples, objetivos, simples de usar
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A Impressora de Pasta de Solda - Screen Printer - Automática, modelo H450, é uma impressora de alta performance com custo acessível, com todas as características dos melhores equipamentos do mercado. Esta máquina é estável, com aproximadamente 500 equipamentos vendidos por ano. Veja algumas das características interessantes:
- Sistema de controle de movimento feito por servomotores de alta precisão.
- A precisão atinge ±0.01mm.
- O tempo de ciclo pode ser até menor que 7 segundos, sem sacrificar a qualidade de aplicação de pasta.
- Transportador controlado por motor de passo: velocidade e precisão no transporte da placa.
- Stencil facilmente instalado em local pre-determinado por programa. Setup fácil e rápido.
- Possui características inclusas como padrão, que são opcionais em outros fabricantes, tais como 3 tipos de limpeza de stencil, reconhecimento de marcas fiduciais, e inspeção 2D.
- Máquina controlada por PC + WINDOWS, com software extremamente amigável.
- Pode-se programar altura, pressão, velocidade, ciclo de limpeza, entre outros pontos.
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- Máquina para enfitar componentes e deixá-los prontos para entrar em processo automático de montagem por Pick and Placer / Insorsora SMD.
- Controle preciso por microprocessador de selador e motor de passo, permite cobrir toda a gama de fitas com perfeição de processo.
- Controle automático de avanço da fita e dos sistemas de aquecimento e selagem.
- Velocidade de avanço controlada, o que evita deslocamento de componentes na fita.
- Operação por TOUCH SCREEN, com facilidade de SETUP, permitindo ao poperador trocar de tipo de componente e de fita com rapidez.
- Sensores de atolamenmto de fita e de defeitos com a capa plástica.
- Inspeção 2D
- Software controlado por menus simples, objetivos, simples de usar
1) TM-401: Alimentador de stick feeders.
2) TM-402: Alimentador vibratório à granel.
3) TM-403: Alimentador por bandejas JEDEC.
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- Máquina para enfitar componentes e deixá-los prontos para entrar em processo automático de montagem por Pick and Placer / Insorsora SMD.
- Controle preciso por microprocessador de selador e motor de passo, permite cobrir toda a gama de fitas com perfeição de processo.
- Velocidade de avanço controlada, o que evita deslocamento de componentes na fita.
- Facilidade de SETUP, permitindo ao poperador trocar de tipo de componente e de fita com rapidez.
- Software controlado por menus simples, objetivos, simples de usar
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- Equipamento essencial para ajustar o processo de soldagem de fornos de refusão e de máquinas de solda.
- Possível comprovar graficamente a adequação do processo à placa e pasta de solda utiliuzados
- Pode-se confirmar os 3 pontos importantes das Leis da Metalurgia, que garantem a qualidade da solda.
- Documenta o processo de forma que possa ser criado um procedimento com repetibilidade futura.
- Suporte para instalação, treinamento e manutenção
- Fácil de operar com interface WINDOWS, e interconexão ao PC por USB.
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Detalhes
Insersora Pick and Place SMD projetada para velocidade e performace em montagem de uma vasta gama de componentes:- Máquina robusta, com componentes de precisão e tecnologia JAPONESA.
- Velocidade máxima de 20.000 CPH (em média real 8.000 a 10.000 CPH)
- 1 Cabeça com 6 eixos Z
- Placas de até 400x450mm com vários tamanhos opcionais até 550x920mm.
- Excelente retorno de investimento
- Facilidade de programação com base de dados de componentes padrão e de compoentes odd-shaped.
- Suporte para uma ampla faixa de tipos de componentes
- Suporte para instalação, treinamento e manutenção
- Suporte para montagem de LEDs.
- Precisão de ±50µm@µ+3σ/chip,±30µm@µ+3σ/QFP
- Centralização ON-FLY
- Até 96 Tape Feeders de 8mm
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A máquina SDS-10MS recupera BORRA DE SOLDA gerada no processo de soldagem por onda. Comprove as vantagens com a AllPoint:
- Economize: 75% da BORRA DE SOLDA pode ser recuperada.
- Evite retornar a BORRA DE SOLDA ao fornecedor de solda, para que este recicle. Recupere você mesmo e diminua seu volume de compras de solda em barras em 50%.
- Retorno de Investimento em poucos meses: solicite cálculos a AllPoint.
- Economize: 75% da BORRA DE SOLDA pode ser recuperada.
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Preciso, rápido e confiável!
Detalhes:
- Operação com interface Windows XP;
- Função de armezanemento automático;
- Geração de estatísiticas e relatórios baseados nos resultados de testes realizados no equipamento;
- Inspeção com garantia de alta qualidade.
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O X6600 é um equipamento flexível e de excelente custo-benefício adequado a área de eletrônica. Com o objetivo de inspecionar produtos eletrônicos cada vez menores, e com dificuldades em inspeção visual, tais como componentes BGA e QFN, a tecnologia de análise por RAIOS X de alta resolução vem trazer uma solução rápida e não destrutiva indispensável para a indústria eletrônica.
Entre outros produtos, a inspeção é direcionada a BGA, µBGA, placas muli-layer, junções de solda, flip-chip, CSP, COB.