O HC-3000 proporciona medição da altura e do perfil da de pasta de solda em 3D, sem contato com a pasta. A altura da pasta de solda, um dos pontos fundamentais, é medido com precisão e simplicidade.

O operador, pela visualização da pasta de solda, onde aparecerá o traço do laser cortando a pasta de solda, e pelo resultado da medição, consegue facilmente identificar diversos defeitos de processo.

Ideal para inspeção de espessura de pasta de solda para aplicações que exigem precisão com BGA e "Fine Pitch".

• Equipamento essencial para ajustar o processo de soldagem de fornos de refusão e de máquinas de solda.
• Possível comprovar graficamente a adequação do processo à placa e pasta de solda utiliuzados
• Pode-se confirmar os 3 pontos importantes das Leis da Metalurgia, que garantem a qualidade da solda.
• Documenta o processo de forma que possa ser criado um procedimento com repetibilidade futura.
• Suporte para instalação, treinamento e manutenção
• Fácil de operar com interface WINDOWS, e interconexão ao PC por USB e BLUETOOTH.

Detalhes

Este equipamento – MAGAZINE & VACUUM LOADER - é utilizado para alimentar a sua linha de montagem SMD de forma flexível, de magazines ou por vácuo, de uma pilha de placas.

As placas, nos magazines ou na pilha de placas, são automaticamente enviadas para a próxima máquina na linha de montagem via SMEMA. Cada vez que o equipamento seguinte solicita uma placa, o MAGAZINE & VACUUM LOADER fornece uma placa imediatamente.

Este equipamento – UNLOADER - é utilizado para descarregar a sua linha de montagem SMD automaticamente, arrumando suas placas montadas descarregadas cuidadosamente em magazines.

O equipamento coleta placas do equipamento anterior e, com um dispositivo pressionador, empurra as placas uma a uma para dentro de um slot de um magazine.

Este equipamento – VACUUM LOADER - é utilizado para alimentar a sua linha de montagem SMD automaticamente com placas nuas, empilhadas no equipamento e trazidas para a linha usando pipetas de sucção.

As placas são sugadas da pilhas e colocadas no transportador do equipamento, que se comunica com a próxima máquina na linha de montagem via SMEMA. Cada vez que o equipamento seguinte solicita uma placa, o VACUUM LOADER fornece uma placa nua imediatamente.

Este equipamento – LOADER - é utilizado para alimentar a sua linha de montagem SMD automaticamente com placas, descarregadas cuidadosamente de magazines, e inseridas no transportador da máquina seguinte no processo produtivo. Cada vez que o equipamento seguinte solicita uma placa, o LOADER fornece uma placa imediatamente.

Este transportador de conexão e inspeção é utilizado em linhas de montagem SMD, frequentemente entre insersora de componentes (pick & placers) e fornos de refusão com o objetivo de inspecionar a qualidade de posicionamento de componentes e pastaantes que a placa seja soldada definitivamente.

Esta unidade é utilizada para conectar-se entre as máquinas de produção ou unidades de tratamento de placas.

SA-500 é um equipamento AOI para inspeção de componentes SMT com efeciência e qualidade. O SA-500 usa um algoritmo inteligente que permite apenas clicar em um botão para programar, reduzindo bastante o trabalho de programação e depuração. A função de aprendizado profundo e de autotreinamento empregando Inteligência Artificial pode estender os tipos de defeitos detectáveis para reduzir a taxa de erro de julgamento.

• Funciona antes do reflow, após reflow, e para inspeção de pasta de solda.
• Inspeção de alta precisão: 01005 / 03015 e placas com componentes de altíssima densidade.
• Inspeciona componentes ODD-SHAPED.
• Lente ótica telecêntrica
• Câmera de 5 MPixels
• Iluminação atraves de sistema programável RGBW do tipo coaxial.
• Mecânica veloz e de precisão 
• Programação offline e depuração de programa em tempo real.