O AX9100 é um equipamento de inspeção RAIO X de alta potência, flexível e de excelente custo-benefício adequado a área de eletrônica. Com o objetivo de inspecionar produtos eletrônicos cada vez menores, e com dificuldades em inspeção visual, tais como componentes BGA e QFN, a tecnologia de análise por RAIOS X de alta resolução vem trazer uma solução rápida e não destrutiva indispensável para a indústria eletrônica. Entre outros produtos, a inspeção é direcionada a BGA, µBGA, placas muli-layer, junções de solda, flip-chip, CSP, COB.

• Tubo de raio-X fechado de 130kV 3µm, alta velocidade e FPD de alta resolução de milhões de pixels
• Detecção de inclinação com 55 ° e operação de rotação 360 ° junto com movimento de 7 eixos
• Tubo de raios-X e detector de elevação e descida automática, com sistema de posicionamento de ponto-alvo conveniente
• Sistema multifuncional de processamento de imagem DXI, detecção programável CNC

Esta máquina de aplicação de verniz seletiva é um modelo avançado e sofisticado de “conformal coating” que garante alta qualidade e consistência em processos mais exigentes e complicados. Todos os seus sistemas foram projetados para oferecer o máximo de performance e estabilidade.

Ela adota uma válvula sofisticada que utiliza três tipos de padrão (patterns) para aplicação de verniz, programáveis e sem interrupção fazendo com que a precisão, configurabilidade e eficiência da cobertura seja significantemente melhorada.

Fácil operar e alto desempenho é o que BGA-935 BL é famoso. Equipado com Bicos e dispositivo de controle de temperatura precisa, BGA-9358L é popular nos departamentos de RMA e Campo de telefone móvel.

3 minutos de configuração no controlador do microprocessador, BGA- 935 procederá o trabalho com precisão à soldagem do BGA e desoldagem.

Equipamento para marcação à laser de laser, permanente e sem contato, de códigos de barras e 2D.

• Dados dinâmicos e flexíveis podem ser marcados
• Produção com custo benefício excelente
• Marcação a laser em segundos, super rápida, in-line, sem afetar a velocidade do processo
• Resultados de marcação à laser perfeitos e precisos
• Integração em linhas de produção
• Sistema robusto e durável

• Speed : 40,000CPH
• Structure : 1 Gantry x 10 Spindles/Head
• Parts : 0402(01005")~?42mm(H15mm)
• Accuracy : ±40?@±3σ/Chip / ±30?@±3σ/QFP
  
• PCB Size : L460xW400(Standard) / L1,500xW460(Option)

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As PCIs que saem do equipamento anterior são coletadas pelo transportador e empurradas para dentro dos magazines.

O transportador tipo “shuttle” é utilizado para transportar placas de uma linha para duas linhas ou vice-versa. A orientação da placa não sofre alteração durante o transporte.

O transportador rotativo é projetado para alterar a direção do fluxo de um PCB par linha de montagem. O PCB é transferido para o sistema construído em correia transportadora ESD, que gira no sentido horário ou anti-horário.